地平线2025技术生态大会核心进展 - 公司于2025年12月8-9日在深圳召开“2025地平线技术生态大会”，主题为“向高同行”，涵盖全场景辅助驾驶、智能汽车开放协同、全域自动驾驶规模化商用及从智能汽车到机器人的技术跃迁等多个细分场景 [4] 高阶辅助驾驶系统HSD量产与市场下沉 - 高阶辅助驾驶系统“HSD”已实现量产上车，搭载于奇瑞星途ET5（使用地平线560 TOPS算力的J6P芯片）和深蓝L06，上市两周内HSD激活量突破12,000辆 [5] - HSD采用一段式端到端+VLM架构，实现百毫秒级时延和“类人思考”的防御性驾驶 [5] - 基于单颗J6M芯片的城区NOA方案即将量产上车，目标将高性价比城区NOA方案普惠至10万元级国民车市场 [5] - 根据大会数据，2025年第一季度至第三季度，中国13万元以下的乘用车成交价占比达50%，HSD目前已成功切入13万-20万区间车型 [5] - 基于单J6M的HSD方案在深圳华强北等复杂路段演示中，实现了无保护左转、窄路博弈和施工绕行 [5] “HSD Together”全栈算法服务模式与芯片出货 - 公司推出“HSD Together”全栈算法服务模式，将HSD作为经过验证的“样板间”向合作伙伴开放，提供覆盖产品开发全周期的算法服务，包括数据服务与艾迪SaaS平台、算法适配工程与咨询服务，以及基座模型授权 [7] - 该模式旨在帮助合作伙伴降低人力、算力和时间成本，使其能聚焦于系统集成测试和车型适配开发 [7] - 公司J3、J5、J6芯片实现百万颗出货分别耗时36个月、24个月和12个月，伴随HSD算法赋能城区NOA下沉10万元车型市场，J6系列芯片出货有望进一步提速 [7] 新一代芯片架构与编译器发布 - 公司发布全新“黎曼”BPU架构，相比上一代，其关键算子性能提升10倍，高精度算子支持数量增加10倍，面向LLM的能效提升5倍 [8] - 搭载黎曼架构的J7系列芯片目标对标特斯拉下一代AI5芯片 [8] - 同时发布第四代编译器“天工开物”，引入AI驱动优化策略，将编译速度从小时级提升至分钟级，并使模型性能提升20% [8] 具身智能与机器人生态布局 - 公司旗下地瓜机器人上市产品超过100款，连接超100家上下游合作伙伴和10万余名开发者 [9] - 大会正式发布两大具身智能开源模型：具身智能小脑基座模型HoloMotion和具身智能大脑基座模型HoloBrain [9] - HoloMotion模型已在GitHub开源，并获得斯坦福、清华等机构的使用 [9]