涉及的行业或公司 * 公司为GlobalFoundries (格芯) 一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体制造业 特别是专注于成熟和特色工艺节点的晶圆代工领域 [3][4] 核心观点和论据 **1 公司战略与竞争优势** * 公司战略建立在三大支柱上 提供12/14纳米及以上的差异化技术解决方案 与客户及生态伙伴建立深度战略合作 拥有覆盖北美 欧洲 新加坡及东南亚的独特地理布局 [4] * 公司是唯一一家在北美和欧洲拥有重要制造布局的大型代工厂 并通过中国合作伙伴服务本地市场 [4] * 其地理布局能很好地满足客户在中国和台湾之外寻求稳健半导体供应的需求 地缘政治变化带来了大量客户兴趣 [5] * 约90%的设计订单是独家供应 约三分之二的收入来自这些独家设计订单 [22][32] * 主要传统竞争对手包括台积电(TSMC) 联电(UMC) 三星(Samsung)和TowerJazz 但凭借技术差异化 客户合作和地理布局的独特组合 公司认为没有完全相同的竞争对手 [40] **2 地缘政治影响与政府支持** * 关税对公司投入成本的影响有限 预计下半年影响约2000万美元 占销售成本(COGS)比例不到1% [3] * 更重要的是关税促使客户更倾向于利用公司作为晶圆制造来源 [3] * 公司的CHIPS法案资金框架进展顺利 已开始根据里程碑达成情况接收资金 这是一个长期计划 [11] * 公司宣布了一项160亿美元的北美投资计划 覆盖未来十年以上 用于扩大和现代化其制造能力 [12] * 投资税收抵免(ITC)从25%提升至35%近期对公司产生更实质性的影响 有助于资本支出(CapEx)和运营支出(OpEx) [13][14] * 在中国市场 公司通过现有业务服务中国汽车和智能手机客户 并与一家中国代工厂建立合作框架 提供本地化晶圆制造来源 公司控制工艺设计套件(PDK) 掩模版和前段工序 [16][17] * 公司认为其当前在中国提供的解决方案足以满足当地化需求 [18] **3 技术与增长动力** * 公司专注于差异化 模拟/混合信号中心的技术方案 提供CMOS之外的多项制造技术 如SiGe GaN和硅光子学 [7][8] * 目标市场规模(SAM)约为800亿美元 预计未来几年将增长至1200亿美元 公司目前在此市场占有高个位数份额 有巨大增长空间 [28] * 硅光子学业务今年有望达到2亿美元规模 卫星通信业务有望达到1亿美元规模 两者均以中高双位数的年增长率增长 [30] * 这些业务与人工智能(AI)市场紧密相关 硅光子学用于数据中心机架间通信 未来有机会提供共封装光学(CPO)和先进电源解决方案 [30][31] * 公司致力于氮化镓(GaN)技术 专注于为汽车 工业和数据中心提供100V至650V应用的先进电源解决方案 去年收购了一家公司以提供系统级方案 [35][36] * 公司在纽约马尔塔和新加坡工厂开发先进封装技术 涉及晶圆加工后的制造服务 如芯片到芯片键合或中介层使用 [38] **4 终端市场表现与展望** * **智能移动设备(约占收入40%)** 尽管面临库存和消费者情绪阻力 但公司对其长期前景持乐观态度 产品组合多样化 涵盖射频前端 无线收发器 触觉 音频和成像领域 [42][43] 在某些应用中通过价格让步主动争取市场份额以提升利用率 [44][45] * **汽车(约占收入20%)** 表现 phenomenal 今年预计再次实现mid-teens(约15%)增长 从五六年前的约1亿美元增长到超过10亿美元 [46] 增长动力来自40纳米车规级微控制器市场份额提升 并多元化至22FDX平台的先进雷达解决方案和55纳米BCD平台的电源解决方案 汽车硅含量从每车约500美元增至1000美元 [46][47] 与芯片供应商 一级供应商和整车厂均有合作 [48][50] * **家居与物联网(IoT)** 库存消化已接近尾声 第二季度获得200个设计订单 几乎是去年同期两倍 [53] 设计订单增长动力来自22FDX和12LP+平台在低功耗 优异射频性能和Wi-Fi应用的优势 边缘AI(Edge AI)将是推动力 [54] 存在强劲的长期趋势(secular dynamic) [55] * **通信基础设施与数据中心(约占收入10%)** 增长非常快 其中增长最快的部分现已占该终端市场总暴露约一半 预计将继续发展 [56] 增长驱动是铜连接达到极限 需转向光学通信(硅光子学)和卫星通信 [57][58] **5 财务与运营指标** * 全球工厂利用率在low 80s(低80%区间) [19] 当利用率达到mid-90s(中90%区间)时需要考虑增加产能 [24] * 定价在同类基础上基本保持稳定 [22][23] 长期来看定价策略总体中性 但可通过更盈利的产品线驱动组合改善和毛利率提升 [63] * 预计第四季度毛利率将扩大 因产品组合改善 折旧继续减少 利用率略有提升以及持续的成本管理 [60] * 毛利率从中高20%区间提升至30%并最终达到40%目标的主要驱动是利用率提升 产品组合优化以及折旧平台稳定甚至略有减少 [62] * 今年资本支出(CapEx)指导约为7亿美元 资本密集度约10% [65] 近期预计保持在该水平附近 长期可能升至mid-teens(约15%)乃至20% [66][67] 当需要增加新洁净室空间时 资本支出可能从7亿美元阶跃至10亿美元及以上 [69] * 公司预计今年调整后自由现金流将达约10亿美元 [70] 资本配置将评估并购(如之前的MEMS收购) 未来可能考虑股息或股票回购 [70] **6 周期与长期展望** * 公司认为正在摆脱多数周期性细分市场的底部 库存开始清理 长期趋势(secular outlook)非常积极 [72][73][74] * 客户关系期限正在延长 例如第二季度与智能手机领域主要客户延长并扩大了合作关系 [10] 其他重要内容 * 公司过去几年投资了约70亿美元用于提升其全球产能 这使得去年和今年资本效率很高 [24] * 公司有能力在现有厂房内（增加设备）扩大产能 然后才需要增加新的洁净室空间 [25][26] * 公司预计第四季度业绩将环比改善 部分原因是一个客户将部分交付从第三季度重新安排至第四季度 [60] * 公司需要关注更广泛的宏观经济状况和政策角度的影响 [75]

合作扩展与技术发展 - Cirrus Logic与GlobalFoundries扩大长期合作 专注于开发尖端半导体技术[1] - 合作开发BCD工艺技术 将三种半导体工艺集成至单芯片 实现设备更紧凑高效且多功能 降低功耗和尺寸[2] - 合作深化氮化镓技术 Gallium Nitride具有高功率密度 耐高压和优于传统硅的能效 应用覆盖消费电子 工业系统和汽车领域[4] 制造布局与供应链 - 技术将在GlobalFoundries纽约州Malta工厂制造 提供美国本土生产选项 与新加坡和德国现有产能形成互补[3] - 地理多样性确保更高供应链韧性 符合对国内半导体制造能力增长的需求[3] 产品创新与市场拓展 - 公司推出放大器产品和22纳米智能编解码器 在笔记本和下一代智能手机领域获得增长动力[5] - 与主要平台达成重要设计胜利并推出通用市场组件 拓宽产品组合并增加收入机会[5] - 与英特尔在Arrow Lake平台合作 增强笔记本市场存在 新放大器和编解码器解决方案提升音频品质[6] - 产品覆盖多代手机型号 笔记本采用率上升 公司有望捕捉混合信号市场从2025年68亿美元增长至2029年85亿美元的机会[6] 财务表现与同业比较 - 公司股票过去一年下跌19.3% 同期Zacks电子-半导体行业增长35.1%[9] - Ubiquiti Inc上季度盈利超预期61.29% 显著投入研发开发创新产品 扩展可寻址市场并保持网络技术领先[12] - Jabil Inc上季度盈利超预期9.44% 专注于终端市场和产品多元化 目标为"任何财年单一产品线贡献不超过5%经营利润或现金流"[13]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入为1450万美元 符合公司指引 但同比下降 主要受中国电动汽车和工业市场收入减少影响 [5][26] - 第二季度非GAAP毛利率为38.5% 环比上升 主要得益于产品组合的有利变化 [27] - 营业费用从1720万美元降至1610万美元 其中SG&A费用减少140万美元 降幅17% R&D费用为920万美元 [27] - 营业亏损从1180万美元改善至1060万美元 [27] - 应收账款为1250万美元 相对平稳 库存从1610万美元降至1510万美元 其中对中国碳化硅库存计提约300万美元准备金 [28][29] - 现金及等价物为1.61亿美元 无债务 通过增发募集净资金9700万美元 [28][30] - 第三季度收入指引为1000万美元±50万美元 毛利率指引为38.5%±50个基点 营业费用预计1550万美元 [31][32] 各条业务线数据和关键指标变化 - 移动消费电子业务将减少对主流价格敏感应用的关注 重点转向高端超快充电器(100瓦及以上) [8][42][43] - 碳化硅业务受中国关税影响 收入面临压力 [29][31] - 数据中心业务获得重大进展 英伟达选择公司支持其800伏数据中心愿景 [6] - 氮化镓业务与PowerChip建立新的代工合作 转向8英寸低成本制造平台 [7] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国电动汽车和工业市场持续疲软 半导体客户等待经济指标改善 [26] - 美国市场碳化硅制造在短期内受关税影响 但长期看将成为战略优势 [29][60] - 全球AI处理器功耗预计从2023年7吉瓦增至2030年70吉瓦 增长10倍 [10] - 太阳能和电动汽车行业税收抵免取消 对行业造成额外压力 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重心转向AI数据中心和能源基础设施市场 减少对移动业务的依赖 [8][31] - 与PowerChip合作开发8英寸制造平台 预计每片晶圆芯片数量增加80% 成本优势显著 [7][40] - 针对800伏数据中心的三阶段功率转换解决方案: 第一阶段电网级固态变压器(碳化硅) 第二阶段800V-48V转换(高压氮化镓/碳化硅) 第三阶段48V-12V转换(中压氮化镓) [15][19][21] - 预计到2030年氮化镓和碳化硅在AI数据中心的市场机会达26亿美元/年 [13][14] - 在超高压碳化硅(2.3-6.5kV)领域技术领先 竞争有限 [16][68] - 公司规模小被视为优势 具有速度、灵活性和创新优势 [70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于典型的半导体下行周期 太阳能、工业和电动汽车领域预测放缓 [5] - 短期行业逆风持续 但公司为长期增长做好战略布局 [5][33] - AI将改变生活和地球 从云端开始 带来前所未有的功率需求 [9][10] - 从12伏到48伏再到800伏的数据中心演进 将大幅提升能效和功率密度 [11][12] - 预计2026年下半年开始显著增长 800伏数据中心主要是2027年的机会 [36][38] - 长期毛利率模型仍维持在50%以上 [39] 其他重要信息 - 已完成初始样品评估 客户反馈积极 计划第四季度交付最终工程样品 [17][20][23] - 目标客户包括施耐德、伊顿、Vertiv等主要电力系统集成商 [17] - 将在投资者网站发布PPT进一步说明AI数据中心机会 [24] - 本季度将举行公开演讲和问答活动 [25] - 加权平均股数预计为2.14亿股 [32] 问答环节所有提问和回答 问题: 收入过渡期表现如何 [35] - 回答: 未来1-2季度收入较软 但随着投资转向AI数据中心 为2026年大幅增长做好准备 [35][36] 问题: 2026年时间点和毛利率结构 [37] - 回答: 800伏主要是2027年机会 48伏将在2026年贡献增长 长期毛利率仍超50% AI数据中心是高价值市场 成本次要 [38][39] 问题: 移动业务中低毛利部分的占比 [42] - 回答: 减少对中国45-65瓦主流充电器的关注 重点转向100瓦及以上超快充电器 [42][43][45] 问题: PowerChip转换是否影响供应 [46] - 回答: 无供应问题 8英寸平台反而提供更多产能 收入下降纯因移动业务定价和毛利考量 [49][50] 问题: 英伟达宣布后48伏采用率是否提升 [54] - 回答: 为时尚早 但GAN设计可用于48伏数据中心 可能带来2026年上行机会 [54] 问题: TSMC到PowerChip的库存过渡 [55] - 回答: TSMC承诺供应至2027年 可提供最后采购 客户有充足时间过渡 [55][56] 问题: 第三季度下降的驱动因素 [59] - 回答: 碳化硅关税、移动业务战略调整、行业持续疲软各占相当比重 [59][61] 问题: 英伟达宣布后是否带来更多客户参与 [62] - 回答: 确实打开更多机会 其他玩家也在推动高电压数据中心 扩大市场机会 [62][63] 问题: 在英伟达项目中的竞争地位 [68] - 回答: 拥有全范围高压氮化镓、碳化硅和中压氮化镓 技术领先 小规模带来速度和创新优势 [68][70] 问题: 过渡期设计收入和现金流 [74] - 回答: 2026年48伏数据中心70多个客户项目将开始上量 现金流使用预计维持1000-1100万美元/季度 [75][77] 问题: 2026年改善是否仅限数据中心 [78] - 回答: 其他市场也有望复苏 增加顺风因素 [78] 问题: 战略调整是否因定价变化 [82] - 回答: 非新趋势 而是持续的价格压力 特别是中国移动市场 促使转向更高价值领域 [83][84] 问题: 近期毛利率轨迹 [85] - 回答: 毛利率预计保持38.5%左右 需要收入拐点才能提升 碳化硅业务面临关税压力 [86]

财务数据和关键指标变化 - 公司股价年初至今上涨125% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 移动充电器业务 - 公司GaN产品革新了移动充电器市场，相比硅基充电器，具有更高功率密度、更高功率效率和更小尺寸的优势 [2] 数据中心业务 - 去年公司宣布4.5千瓦电源，近期宣布12 - 12.5千瓦电源，同比增长166%，目标是超大规模AI数据中心 [9][10] - 公司有40个客户项目在今年和明年逐步推进，今年开始对48伏DC - DC转换器进行低电压GaN样品测试，明年开始在48伏数据中心逐步扩大应用，并持续到2027年的800伏数据中心项目 [49] 各个市场数据和关键指标变化 数据中心市场 - 传统数据中心使用硅基电源，平均每个电源约1000瓦，公司在24个月内将功率从1000瓦提升到12000瓦 [11] - 英伟达GPU功率从100 - 300瓦提升到1000瓦以上，未来Rubin将达到2000 - 3000瓦，机架功率也从10000瓦迅速提升到100000瓦，英伟达计划将机架功率提升到1兆瓦 [22][23][24] 电源管理市场 - 公司预计该市场未来几年规模将从数亿美元增长到数十亿美元，具体的总可寻址市场（TAM）估计将在未来几周正式公布 [58][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略和发展方向 - 公司成立十余年，最初专注于氮化镓，后通过IPO筹集3亿美元，将氮化镓应用于更高功率领域，并收购碳化硅技术，目前将重点转向AI数据中心 [6] - 公司计划提升氮化镓的电压能力，开发850伏氮化镓，并将其应用于更低电压场景，同时推进10000伏碳化硅的研发 [41][42] - 公司将继续推进移动充电器业务，长期看好电动汽车市场，但目前AI数据中心是首要优先级，将加强该领域的系统设计能力 [86] 行业竞争 - 公司与英飞凌达成采购协议，以确保在主流市场有两个可靠的供应源，巩固与英伟达的合作地位 [64][65] - 公司与Power Integrations竞争，公司是唯一制造真正GaN IC的企业，且将GaN应用于高功率领域，这是其独特优势 [67][68] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业发展缓慢，从硅基电源转向氮化镓和碳化硅电源需要较长时间，数据中心开发时间通常为12 - 18个月，采用全新架构的800伏数据中心可能需要24个月或更长时间 [44][45] - 公司与英伟达、AWS、谷歌、微软等行业巨头合作，英伟达的合作增加了公司的可信度和知名度，带来更多机会 [50][51] - 公司认为氮化镓和碳化硅市场巨大，公司拥有领先技术，尤其是在超高压领域，未来将推动氮化镓在AI数据中心、太阳能和电动汽车市场的应用 [94][95] 其他重要信息 - 公司的IntelliWeave软件或控制算法可用于AC - DC转换器的功率因数校正阶段，能使氮化镓或碳化硅在软开关模式下运行，将频率大幅提高，节省高达30%的能源 [26][27] - 公司采用轻晶圆厂模式，与台积电和Xfab合作，在半导体行业低迷时期，降低了成本，缩短了供应链周期，增加了产能 [91][92] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司如何实现电源功率的大幅提升，是否还有提升空间，与传统电源相比如何 - 公司通过推动氮化镓和碳化硅技术、改变架构和拓扑结构、提高频率等方式，实现了电源功率从1000瓦到12000瓦的提升，未来客户将关注更高功率的电源 [12][13] 问题: 氮化镓和碳化硅技术如何提高电源效率和功率密度 - 效率方面，提高电源效率可减少电能浪费和热量产生，降低数据中心的电力成本和热管理成本；速度方面，氮化镓和碳化硅的运行速度比硅快3 - 20倍，可提高电源的功率密度 [18][20] 问题: 英伟达GPU功率提升对机架功率和数据中心电源有何影响 - GPU功率提升导致机架功率需求呈指数级增长，英伟达计划将机架功率提升到1兆瓦，这为公司带来了机遇 [23][24] 问题: IntelliWeave的优势是什么，如何节省能源 - IntelliWeave是AC - DC转换器的控制算法，可使氮化镓或碳化硅在软开关模式下运行，将频率大幅提高，节省高达30%的能源 [26][27] 问题: 英伟达定义的新数据中心电源结构是怎样的 - 英伟达计划将数据中心电压从传统的12伏提升到48伏，再到800伏，这将大幅降低电流和功率分配损耗，需要高电压碳化硅、高电压氮化镓和低电压氮化镓来实现高效的电源传输 [30][32] 问题: 能否将新电压引入旧数据中心 - 不能，引入新电压需要全新的数据中心，包括新的电源供应和相关设备，目前仍处于开发阶段，需要进行原型设计、硬件测试和优化 [33][34] 问题: 公司的氮化镓和碳化硅技术能力如何提升 - 公司的碳化硅可达到6500伏，正在研发10000伏碳化硅；氮化镓目前适用于650伏，公司正在开发850伏氮化镓，并将其应用于更低电压场景 [40][41] 问题: 为何从硅基电源转向氮化镓和碳化硅电源需要较长时间 - 数据中心开发时间较长，传统数据中心设计需要12 - 18个月，采用全新架构的800伏数据中心可能需要24个月或更长时间 [44][45] 问题: 英伟达的合作是否加速了公司的认证过程 - 公司已经在48伏数据中心开展工作，有40个客户项目正在推进，英伟达的合作增加了公司的可信度和知名度，带来更多机会 [48][49][51] 问题: 是否收到主要云提供商的反馈 - 公司直接与数据中心超大规模运营商合作，包括AWS、谷歌、微软等，英伟达的合作引发了大量咨询，为公司创造了更多机会 [50][51] 问题: 市场上有多少电源制造商，公司与多少家合作，他们转向氮化镓设计的障碍是什么 - 48伏DC - DC转换器市场约有10 - 20家制造商，AC - DC转换器市场也有10 - 20家，超高压固态变压器市场约有10 - 15家，公司与这些制造商都有合作，他们处于不同的发展阶段 [52][53] 问题: 公司是否参与行业联盟 - 公司密切关注OCP标准，该标准倡导扩大电源空间以提高功率水平，公司通过跟踪标准变化和与超大规模运营商沟通，为电源制造商提供合适的产品路线图 [55] 问题: 公司产品是否具有碳足迹优势 - 公司的氮化镓和碳化硅技术可提高电源效率，减少能源浪费和碳排放，英伟达宣布800伏数据中心可节省至少5%的能源，公司预计48伏数据中心的整体电源效率将提高到80%以上，800伏数据中心将提高到90%以上 [56][57] 问题: 数据中心电压提升对总可寻址市场（TAM）有何影响 - 公司正在估算TAM，大致为每个功率转换阶段每千兆瓦功率交付500 - 1000万美元，整个市场未来几年将从数亿美元增长到数十亿美元，具体估计将在未来几周公布 [58][59] 问题: 公司与英飞凌的采购协议有何重要性 - 公司认为在主流市场需要两个可靠的供应源，英飞凌具有氮化镓和碳化硅技术，虽然其技术代际与公司不完全匹配，但能力和竞争力较强，该协议有助于巩固公司与英伟达的合作 [64][65] 问题: 公司如何与Power Integrations区分 - 公司是唯一制造真正GaN IC的企业，将GaN应用于高功率领域，这是其独特优势，Power Integrations未在数据中心市场有明显表现 [67][68][69] 问题: 移动充电器市场的发展趋势如何 - 随着功率提高，氮化镓充电器的优势更加明显，公司的氮化镓充电器具有集成驱动和功能，在快速充电和高功率方面表现更好，符合行业发展趋势 [70][72][73] 问题: 公司与特斯拉是否有未来投资或合作计划 - 公司认为特斯拉是理想的客户，在太阳能、储能、电动汽车和快速充电等领域有很大潜力，但目前没有具体的合作计划 [80][81] 问题: 公司设计中心的作用和发展方向 - 公司设计中心可以为客户设计整个移动充电器或其核心部分，加速客户项目进展，同时有助于公司改进GaN技术。公司将继续推进移动充电器业务，长期看好电动汽车市场，但目前AI数据中心是首要优先级 [84][86] 问题: 家电市场的发展情况如何 - 家电市场发展缓慢，开发时间通常为两年，但家电对能源效率的需求增加，升级到氮化镓或碳化硅是自然趋势，公司认为该市场有潜力，但目前不是首要重点 [87][88][89] 问题: 公司碳化硅供应链的情况如何 - 公司采用轻晶圆厂模式，与台积电和Xfab合作，在半导体行业低迷时期，成本下降，供应链周期缩短，产能增加 [91][92] 问题: 基于Navitas的Enphase微逆变器设计情况如何 - Enphase计划在IQ nine中采用氮化镓技术，与公司等合作，预计今年年底推出，明年逐步扩大应用 [96][97]