行业活动与项目交流会 - 4月19日，南通高新区成功举行了Chiplet产业生态发展合作交流活动，活动由南通高新区管委会、制局半导体（南通）有限公司、复旦大学智能材料与未来能源创新学院联合举办[2] - 会议上，南通高新区相关领导解读了当地在集成电路领域的产业优势、人才资源及交通规划[5] - 复旦大学相关领导分享了该校在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局[6] Chiplet技术与产业趋势 - Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩放缓后的必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，是提升芯片性能的关键技术解决方案[5] - 势银（TrendBank）在交流会上分享了《AI算力芯片驱动玻璃封装基板概念产业化》主题报告，从应用场景、市场趋势、技术发展、供应链成熟度等多维度进行解读[6] 制局半导体南通项目详情 - 制局半导体（南通）有限公司董事长付伟介绍了在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，该项目总投资10.5亿元人民币[6] - 项目聚焦小芯片和异构集成技术，凭借高产出、低成本的FOPLP先进封装解决方案，致力于为客户提供Chiplet模组封测服务[6] - 项目将建设Chiplet模组制造工厂，提供算力、射频、PMIC模组的FOPLP整体解决方案，技术路线涵盖2.5D TSV/TGV产品、HD FOPLP产品以及基板上扇出桥接产品[6] - 项目FOPLP规格为基板尺寸510*515mm，线宽线距突破2/2μm[6] - 项目于2025年2月9日开工建设，预计2026年6月投产[6] 相关机构与活动 - “宁波膜智信息科技有限公司”为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户[1] - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询顾问服务[5] - 2025年4月29日，将在浙江宁波举行“2025势银异质异构集成封装产业大会”[5]