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美联新材：暂时未与美光公司达成合作意向
格隆汇· 2025-09-25 07:06
公司业务与产品 - 公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板 [1] - 公司目前暂时未与美光公司达成合作意向 [1]
美联新材(300586.SZ)：暂时未与美光公司达成合作意向
格隆汇· 2025-09-25 07:02
公司业务动态 - 公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板 [1] - 公司目前暂时未与美光公司达成合作意向 [1]