美联新材(300586.SZ)：暂时未与美光公司达成合作意向
美联新材(SZ:300586) 格隆汇·2025-09-25 07:02公司业务动态 - 公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板 [1] - 公司目前暂时未与美光公司达成合作意向 [1]
美联新材(SZ:300586) 格隆汇·2025-09-25 07:02
美联新材(SZ:300586) 格隆汇·2025-09-25 07:02美联新材(SZ:300586) 格隆汇·2025-09-25 07:02公司业务动态 - 公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板 [1] - 公司目前暂时未与美光公司达成合作意向 [1]