Diamond Rapids处理器
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英特尔CEO确认:18A工艺已进入大规模量产,为三代产品奠定基础
搜狐财经· 2025-10-24 03:01
公司战略蓝图 - 公司首席执行官在2025年第三季度财报会议上详细阐述了客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图 [1] - 会议核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代CPU产品的具体规划,明确了公司未来的技术方向与市场策略 [3] 客户端处理器 - 首款基于18A工艺的Panther Lake处理器(酷睿Ultra 3系列)将于2025年底前推出首个高端型号,并计划在CES 2026上全面揭晓,其余型号在2026年上半年陆续上市 [4] - 下一代Nova Lake产品计划于2026年下半年登场,将带来架构和软件层面的重大革新 [6] - Nova Lake预计配备高达52个核心、全新的Xe3P Arc核显,并采用新的LGA 1954插槽,目标在高端桌面市场巩固竞争力 [6] 服务器产品线 - 市场对Granite Rapids(至强6 P核)处理器的需求依然强劲 [7] - 基于18A工艺的Clearwater Forest(至强6+)和Diamond Rapids(至强7)将分别于2026年中期及之后推出 [7] - 下一代Coral Rapids处理器将重新引入同步多线程技术以提升多任务处理性能,目前产品正处于定义阶段 [9] 工艺技术与代工服务 - 18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产,良率进展符合预期 [10] - 18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品 [10] - 性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进中 [10] - 晶圆代工服务将采取严谨的投资策略,并凭借EMIB等先进封装技术建立差异化优势 [10] GPU与AI加速器 - 公司将以年度节奏推出专为AI推理优化的GPU产品,首款代号为Crescent Island的产品采用Xe3P架构 [10] - 下一代数据中心GPU设计注重tokens/watt,基于可靠的开放软件栈,配备160GB LPDDR5x内存以满足内存密集型AI工作负载需求 [11] - 该GPU采用最新一代Xe 3P IP,具有通用GPU架构以实现有竞争力的能效比,并支持从FP4/MXP4到FP32和FP64的最广泛AI数据类型 [11]
最新一代内存标准,没人用?
半导体芯闻· 2025-06-27 10:21
CXL市场现状 - CXL市场未能在2023年下半年如期启动 与三星电子和英特尔进展不力直接相关 [1][3] - 行业讨论热度明显下降 主要由于市场领头羊三星与英特尔表现疲软 [3] - 英特尔下一代服务器CPU"Diamond Rapids"可能推迟发布 该处理器是首款支持CXL 3 0的关键产品 [3] 技术瓶颈与产业协同 - CXL 3 0技术实现重大突破 支持多处理器共享统一内存池 连接通道更宽更快 [3] - 市场特性要求处理器与内存同步发展 仅内存厂商无法单独推动CXL普及 [4] - 三星电子处于等待状态 需配套处理器才能实现CXL架构的商业化 [4] 厂商战略影响 - CXL技术可能导致处理器和内存整体销量下降 因资源使用效率提升 [7] - 高附加值CXL芯片有助于改善盈利结构 符合半导体行业转型趋势 [7] - 超大规模云服务提供商将成为CXL主要推动力 因资源利用率提升带来显著成本节约 [9] 市场前景预测 - 行业预计CXL市场将在2026年迎来真正爆发 [8] - CXL技术将被视为AI基础设施的核心连接技术 与AI部署形成协同效应 [9] - AI基础设施快速部署将成为内存需求增长的新引擎 [9]