公司概况 * 公司为中国的NAND闪存和DRAM模块供应商 产品包括嵌入式存储 SSD和DRAM模块 并拥有内部封装设计能力 公司提供整体解决方案 客户涵盖智能手机 PC 可穿戴设备和汽车OEM/一级供应商[3] 核心业务与竞争优势 * 公司提供全栈式一站式服务 覆盖从存储介质到系统 再到封装和测试的全链条 以满足AI驱动的产品定制化强需求[1][9] * 公司正加速自研控制器芯片开发 eMMC5.1已向可穿戴设备出货 UFS已送样流片[9] * 公司正在自建先进封装测试产线 涵盖Bumping Fan-in Fan-out和RDL等先进技术[9] * 自研控制器芯片和自建封装产线将极大增强公司的定制化和一站式服务能力[1][9] 产品应用与市场前景 * AI眼镜展望 公司服务于全球和中国的领先AI眼镜品牌客户 认为AI眼镜的关键技术挑战在于将NAND和DRAM打包进轻小设备中 同时优化算法性能和功耗 存储介质从LPDDR4x升级至LPDDR5x以及容量提升是未来趋势 公司预期出货规模增长也将推高其毛利率[9] * 智能手机布局 公司视AI智能手机为市场趋势 并看到本土存储供应商进入中国顶级智能手机品牌供应链的机会[9] * 其他AI布局 业务布局还包括AI服务器 AI PC 智能驾驶和具身智能 公司已向中国领先机器人公司供货 AI服务器客户定制化需求高且验证周期长 这对顶级供应商有利 AI相关产品毛利率更优 公司期望未来加强“AI + 存储”布局[9] * 公司对未来营收增长持乐观态度 增长点来自AI眼镜 AI智能手机 AI PC和智能驾驶[1] 行业观点与交叉解读 * 管理层对其存储和内存模块业务以及来自AI和先进封装的新机遇持积极态度[2] * 这与对中国半导体行业的建设性观点相呼应 随着中国生成式AI需求增长 各类应用 PC 智能手机 汽车 中的半导体含量因AI功能而增加[2] * 生成式AI的发展 特别是在2024年末本地基础模型 如DeepSeek 发布后 利好中国半导体在IP 设计 晶圆代工 先进封装和SPE across的发展[2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告认为朗科科技向企业存储市场迁移和向内存控制器IC产品扩张，符合因深度求索AI模型和AI应用出现推动中国生成式AI需求增长从而利好供应链的趋势，企业也在从模块向芯片组拓展产品覆盖范围以抓住半导体国产化带来的机遇 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 朗科科技是中国NAND闪存和DRAM模块设计公司，为全球市场提供嵌入式内存、SSD、存储卡和DRAM模块产品，目标市场包括消费、汽车和企业存储市场，拥有Lexar、FORESEE和Zilia等品牌，还拓展到内部内存控制器IC和UFS芯片组 [3] 2025年展望 - 管理层认为CSP客户对高速大容量存储解决方案需求增长，边缘设备规格升级运行AI模型，有利于公司企业存储业务增长；2024年下半年至2025年第一季度公司收入增长因需求疲软放缓，但预计2025年AI模型能力增强将加速用户采用和增加美元含量；自2024年下半年起公司注重库存管理，到2024年底/2025年第一季度库存降至78亿元，预计2025年随着行业库存消化情况将改善 [4] 企业市场扩张 - 朗科科技已开始企业存储解决方案的批量发货，并与系统、CSP和运营商客户建立合作关系；2024年企业存储收入同比增长666%至9.22亿元，约占总收入的5%，管理层预计2025年将持续扩张；为企业客户开发了MRDIMM、PCIe eSSD、SATA ESSD和DDR5 RDIMM解决方案，专注于AI计算平台对高带宽和低延迟的需求，产品具有可调节功耗和扇区大小等特色功能，且能适配海光、龙芯、飞腾等本地CPU平台 [8] 内存控制器IC产品进展 - 公司通过内部开发从内存模块业务向内存控制器IC业务拓展，已开始三款控制器IC产品（WM6000、WM5000、WM3000）的发货，累计发货量超过3000万件；内部UFS芯片组（WM7400、WM7300、WM7200）正在开发中，速度达4350MB/s；目前内存控制器IC的收入占比仍较小，管理层预计2025年发货量将加速增长 [8]