报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 核心观点 - 报告认为，中微公司筹划收购杭州众硅电子科技有限公司（众硅科技）控股权，此举旨在补齐化学机械抛光（CMP）这一湿法关键工艺，完善前道核心设备体系，从而加速公司向平台型半导体设备厂商演进 [5] - 通过并购切入CMP领域，公司有望实现“刻蚀—沉积—平坦化”工艺系统覆盖，提升整体解决方案竞争力，并推动公司由单一设备龙头向“集团化、平台化”设备企业迈出关键一步 [5] - 在晶圆厂扩产与国产替代推进的背景下，本次收购将强化公司的中长期成长性 [5] 公司事件与收购标的分析 - **事件概述**：公司公告拟通过发行股份方式购买众硅科技控股权并同步募集配套资金，股票自2025年12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [5] - **标的公司业务**：众硅科技成立于2018年，主要从事CMP设备及配套系统研发制造，产品覆盖6–12英寸CMP整机、单模组CMP、抛光液供液系统（SDS）及ECMP等，其中12英寸高端CMP设备已批量应用，8英寸先进CMP设备通过SEMI认证并导入多家晶圆厂产线 [5] - **CMP市场概况**： - CMP设备价值量约占半导体设备投资总额的4% [5] - 预计2025-2029年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模将由183亿元人民币增长至486亿元人民币，期间年复合增长率为27.7% [5] - 全球CMP市场竞争格局高度集中，Applied Materials与日本荏原合计占据全球约93%的市场份额，尤其在14nm以下先进制程产线中形成垄断 [5] 财务数据与盈利预测 - **历史与预测营收**：公司2023年营业总收入为6，264百万元，2024年为9，065百万元，预计2025E-2027E分别为12，158百万元、16，203百万元、20，631百万元，对应同比增长率分别为34.1%、33.3%、27.3% [4] - **历史与预测净利润**：公司2023年归母净利润为1，786百万元，2024年为1，616百万元（同比下降9.5%），预计2025E-2027E分别为2，181百万元、3，158百万元、4，278百万元，对应同比增长率分别为35.0%、44.8%、35.4% [4] - **盈利能力指标**：预计毛利率将从2024年的41.1%逐步回升至2025E-2027E的41.8%、42.7%、42.7%，净资产收益率（ROE）预计将从2024年的8.2%提升至2027E的14.6% [4][7] - **估值水平**：基于2025年12月18日收盘价272.72元，对应2025E-2027E的市盈率（PE）分别为74.8倍、51.6倍、38.1倍 [4] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2025年12月18日，公司收盘价为272.72元，一年内股价最高/最低分别为319.11元/164.88元，流通A股市值为170，762百万元 [2] - **估值比率**：市净率（PB）为8.0倍，股息率（以最近一年已公布分红计算）为0.11% [2] - **基础财务数据**：截至2025年9月30日，每股净资产为34.3元，资产负债率为28.02%，总股本及流通A股均为626百万股 [2]