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三星联手英特尔,大战台积电?
半导体芯闻· 2025-08-28 09:55
三星电子对英特尔潜在战略投资 - 三星电子正考虑对英特尔进行战略投资以强化其代工业务 矛头直指共同竞争对手台积电[2] - 投资考虑包括通过联盟或直接投资获取英特尔在先进后工序封装方面的技术优势[2] - 三星同时评估英特尔的玻璃基板方案作为其更广泛半导体路线图的一部分[2] 封装技术竞争格局 - 尽管三星在前端晶圆制造上更具竞争力 但英特尔在封装技术上占据明显优势[2] - 英特尔的18A工艺已采用混合键合技术 这是实现更高密度、更高效芯片设计的关键[2] - 若将后工序计算在内 英特尔的整体代工份额已超过三星[2] 美国市场战略布局 - 三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴 与英特尔的合作可能加速三星在封装领域的雄心[2] - 三星已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂 正在评估进一步在美国加码先进封装产能的可能性[2] - 美国政府收购英特尔近10%股份成为最大股东 引发外界批评华盛顿正在复制北京"国家队"模式[3] 地缘政治影响因素 - 三星担忧美国科技公司可能受到压力优先选择英特尔 从而削弱三星为其德州工厂争取美国客户的努力[3] - 缺乏美国政府强力支持 三星有可能将订单拱手让给美国竞争对手[3] - 英特尔在美国政府直接持股背景下 更加坚定了其作为"美国半导体自主生态核心"的地位[3] 制程技术竞争态势 - 三星与英特尔都在竞速推进下一代制程节点 三星正准备推出2nm工艺 英特尔则在推进18A工艺[3] - 两家公司高管均表示激进的价格策略将是从台积电手中抢夺客户的关键[3] - 三星近期重新获得高通的兴趣 并与特斯拉签订协议长期供应其AI5半导体至2033年[3] 行业合作模式演变 - 大厂建立多重联盟早已是常态 即便三星和英特尔仅仅缩小台积电的领先优势[3] - 两者在降本和扩充封装产能方面的合力依然有望吸引更多全球客户[3] - 更低廉的代工价格最终将传导至终端产品 从而惠及全球消费者[4]