公司融资与战略 - 公司完成数亿元人民币B轮股权融资，投资方包括上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等 [1] - 融资资金将用于加速产品技术迭代、扩充半导体设备制造产线、扩大产能及加大市场拓展力度 [1] - 公司是国家级专精特新小巨人企业，定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦半导体缺陷检测设备 [1] 公司产品与技术 - 产品体系包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备及AI良率分析管理系统，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道 [1] - 具体产品线包括聚芯6000（先进封装2D/3D检测）、聚芯6300（前道Fab工艺缺陷检测）、聚芯6500（前道Particle颗粒检测）及聚芯3000系列（芯片外观与微小器件检测） [3] - 基于AI大模型与底层矩阵算法，聚芯5000实现AI智能化分析与一站式IC制造良率管理 [3] - 核心团队在深度学习、光学系统、精密机构及半导体设备整机系统领域具备跨界能力和技术积累 [1] 市场机遇与行业背景 - 半导体缺陷检测量测设备是仅次于薄膜沉积、刻蚀、光刻的设备领域，近年国产化率仅为百分比个位数 [2] - 2023-2027年间，中国半导体检测设备市场预计以15.4%的年复合增长率增长，2027年规模预计达600亿元人民币 [2] - 在后摩尔时代，IC工艺制程先进化与芯片结构复杂化使缺陷检测及良率管理愈发重要，例如HBM4良率问题（SK海力士约80%，三星50%-70%）推高了高端芯片制造成本 [2] 公司业务进展 - 2025年以来，公司各系列产品实现批量交付，涉及前道晶圆检测、先进封装2D/3D堆叠、CIS复杂工艺、车规级芯片等多个制程领域 [3] - 客户涵盖多个半导体标杆大客户及世界五百强企业 [3] - 公司在上海松江、张江及浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间 [1]