行业核心驱动力 - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，带动PCB价量齐升 [1] - 北美四大CSP资本开支具备可持续性且有望进一步提升 [1] - 存储器进入明显上行周期，受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用推动 [1] - 电子、半导体行业保持高景气度，AI、自主可控及端侧创新为核心驱动力 [1] 特定领域发展趋势 - ASIC发展势头强劲，谷歌、Meta等大模型及CSP厂商积极采用自研AI芯片，预计2026-2027年ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [1] - AI端侧加速落地，25年下半年至26年有望迎来密集催化期，包括Apple Intelligence创新及端侧产品推出 [1] - 封测板块先进封装需求旺盛，国产HBM已取得突破 [1] - OLED领域上游国产化机会显现，国内厂商加速面板厂导入验证 [1] 行业景气度与投资标的 - 半导体行业景气指标显示，PCB加速向上，半导体芯片、代工/设备/材料/零部件稳健向上 [1] - 科创人工智能ETF跟踪的科创AI指数精选50只人工智能领域上市公司，聚焦半导体、IT服务和软件开发等关键领域 [2] - 该指数单日涨跌幅达20%，充分体现科创板硬科技属性与成长特征 [2]