文章核心观点 - Qorvo在2025媒体日展示了其在Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用以及AI数据中心电源管理方案（PMIC）三大核心技术方向的最新布局，提出"下一代智能连接"的系统级解决方案 [1][25] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8（802.11bn）的核心设计导向从"吞吐量"转向"Ultra High Reliability"（超高可靠性），专注于低延迟、高稳定性连接，服务于远程医疗、工业物联网、AR/VR等场景 [5] - 关键技术延续三频架构（2.4GHz/5GHz/6GHz），支持320 MHz频宽及4096 QAM调变，未追求更高频段或调制密度（如8K QAM因物理极限限制） [6] - 引入协同机制：Co-SR、Co-BF、Co-TWT、Multi-Link Operation、dRU等，优化频谱资源调度与干扰控制 [7] - 硬件挑战包括前端模块（FEM）需更高集成度与灵活性，支持多功率模式（Ultra High/Low Power）及复杂控制接口（MIPI/SPI） [7][8] - 标准预计2027年底完成，2028年进入产品铺货周期 [6] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场转向核心无线能力，手机集成率提升推动Tag生态爆发，应用包括无感解锁、数字钥匙等 [11] - 2024年美国头部Wi-Fi AP厂商将UWB模块集成至Enterprise AP，降低工业部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825，集成收发器/MCU/FEM，链路预算达104 dB，精度达5cm测距/2度测角 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战，Qorvo通过"Multi-Connect"技术支持蓝牙/Zigbee/Thread/Matter共存，代表产品QPG6200系列SoC具备超低功耗与单芯片多协议集成 [16] AI数据中心电源管理方案（PMIC） - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠，Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案ACT85411/ACT85611 [18][20] - 方案优势：1）4路DCDC+PLP控制单芯片集成；2）可编程性强，支持I2C接口在线配置；3）全局优化GPIO资源 [22] - 创新点包括电容健康监测、降低冗余配置、优化MOSFET内阻与电感DCR以提升效率，应对AI瞬时负载波动 [23] - 产品已量产，提供评估套件与定制支持，加速客户验证周期 [23] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、PMIC三大方向体现Qorvo"高度集成化+系统思维"的技术策略，推动智能基建发展 [24][25] - 行业从单点性能转向多场景协同，系统架构与跨领域整合成为关键竞争力 [25]

核心观点 - AI技术浪潮推动连接、感知和计算加速演进，Qorvo展示了Wi-Fi 8标准演进、UWB与Matter融合应用、AI数据中心电源管理方案三大技术布局 [1] - 从"更快"到"更稳"，Wi-Fi 8以超高可靠性为核心，UWB+Matter实现空间定位与多协议协同，电源管理成为数据中心稳定性的关键 [1] - Qorvo通过系统级解决方案推动下一代智能连接技术发展 [1] Wi-Fi 8标准演进 - Wi-Fi 8以"Ultra High Reliability"为核心设计导向，聚焦低延迟、高稳定性，满足远程医疗、工业物联网等场景需求 [5] - 延续三频架构（2.4GHz/5GHz/6GHz），支持320 MHz频宽及4096 QAM调变，不再追求更高频段或调制密度 [6] - 引入协同机制（Co-SR、Co-BF、Co-TWT等），优化频谱资源利用并降低干扰 [7] - 预计2027年底完成标准制定，2028年进入产品铺货周期 [6] - 硬件复杂度显著上升，Qorvo通过前端模块高集成度与非线性放大器+DPD技术降低功耗 [7][8] UWB与Matter融合应用 - UWB技术从利基市场迈向核心无线能力，手机集成率提升推动Tag生态爆发 [11] - 2024年UWB模块集成至企业级AP，降低基础设施部署门槛 [13] - Qorvo推出第三代UWB旗舰芯片QM35825，集成收发器+MCU+FEM，链路预算达104 dB，精度达5cm/2度 [13] - Matter协议面临多协议兼容挑战，Qorvo通过"多连接"技术（Multi-Radio/Multi-Channel）支持蓝牙、Zigbee、Thread共存 [16] AI数据中心电源管理 - 企业级SSD电源管理需满足高集成、高效率、强可靠三重标准，Qorvo推出集成PLP功能的PMIC解决方案 [18][20] - ACT85411/ACT85611芯片集成4路DCDC+PLP控制，支持I2C可编程配置，布板面积减少50%以上 [22] - 通过电容健康监测与动态响应优化，提升系统可靠性并降低BOM成本 [23] - 方案已进入量产，提供评估套件与定制支持服务 [24] 技术整合与行业趋势 - Wi-Fi 8、UWB+Matter、电源管理三大技术方向体现系统架构与跨领域整合的重要性 [26] - Qorvo通过射频模块完整布局（FEM/PA/Switch/Filter）与电源管理技术创新，降低客户设计门槛 [9][24]

收购Active-Semi的战略意义 - 2019年收购Active-Semi使公司业务拓展至高增长的电源管理市场，利用全球规模加速模拟/混合信号解决方案的采用[1] - Active-Semi作为电源管理和智能电机驱动IC的领导者，为公司带来SSD用PMIC等新机会[1] SSD市场与PMIC需求 - AI和智能驾驶推动SSD需求爆发，商用SSD需更高性能，PMIC重要性显著提升[1] - 商用SSD对数据保护、热管理、成本有严苛要求，需极低功耗、高可靠性和稳定性[2] Qorvo的PMIC技术优势 - 提供高集成度、高精度、高灵活性的PMIC解决方案，支持PLP分立与SoC集成两种方案[4] - ACT85411集成PLP功能，含10A降压调节器、健康监测等，确保数据安全与高效电源管理[5] - ACT88760含7个开关稳压器和6个线性稳压器，适合第五代数据中心/企业级SSD[6] - ACT88422支持I2C接口和灵活配置，适用于SSD、FPGA等处理器供电[6] - ACT85611集成4个降压稳压器，支持0.6V输出电压和I2C配置[6] - ACT4910内置升压/降压转换器，优化储能电容器尺寸，适用于备用电源场景[7] 产品性能与市场定位 - PMIC全温度范围精度<5%，常温精度达±3%，领先行业水平[7] - 丰富的数字接口（如I2C）和GPL配置支持客户定制化需求[7] - 产品针对数据中心和企业级SSD设计，兼顾性能、效率与可靠性[7]