平台通线与技术能力 - 公司“8英寸先进硅光集成技术创新平台”正式通线，可为光子产业提供光电、硅光芯片的研发和中试服务[1] - 平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设，配备了光刻、刻蚀等60余台关键核心设备[1] - 平台引进比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”，并在130nm有源集成硅光主工艺平台基础上开发90nm以上先进工艺，构建自主可控的先进工艺体系[1] - 公司已形成“6英寸化合物光电芯片+ 8英寸硅光芯片”的双平台格局，成为国内少数具备全链条中试能力的创新载体[3] 行业背景与平台价值 - 硅光芯片基于硅材料微纳加工工艺，核心优势是借助成熟硅工艺实现高集成度与低成本，兼具光子信号高速、低损耗、抗干扰等特性[3] - 国内硅光产业面临“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”的共性困境，企业依赖国外平台流片面临费用高昂、周期长、产能受限等问题[3] - 中试平台通过小批量试产和全流程验证，解决工艺不稳定、成本不可控问题，将实验室成果转化为可量产产品，提高产业化成功率[3] - 公司平台可有效缩短光电、硅光客户的流片周期，降低研发成本[3] 市场前景与公司战略 - 光子产业市场空间被形容为“天高任鸟飞、海阔凭鱼跃”[4] - 陕西省已形成光子材料与芯片、先进激光与光子制造、光子传感三大核心产业集群，聚集379家光子领域硬科技企业，总产值超过350亿元[4] - 公司正在构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，为光通信、生物传感、人工智能等前沿领域提供关键支撑[5] - 公司正在进行新一轮融资，主要用于工艺研发[4]