碳化硅供应链市场分化 - 碳化硅供应链进入分阶段市场，原材料价格上涨而6英寸器件衬底面临巨大价格压力[1] - 散装碳化硅粉末和颗粒价格持续上涨，近期交易价格约为每吨6271元人民币，环比上涨约0.21%[1] - 6英寸碳化硅晶圆衬底市场陷入价格战，预计2024年中至第四季度价格将跌破每片500美元，降幅超过20%[1] - 预计到2025年主流报价将徘徊在每片400美元或更低，部分供应商可能以接近成本价销售[1] 碳化硅在新兴应用领域的发展 - 碳化硅作为人工智能和高性能计算平台的热管理材料地位日益凸显，导热系数高达500瓦/米开尔文[2] - NVIDIA预计2025年左右在其Rubin AI平台引入SiC技术，采用台积电CoWoS先进封装技术以取代传统硅中介层[2] - 台积电与供应商合作开发12英寸单晶SiC载板以取代高性能计算系统的传统陶瓷载板[2] - 中国供应商SICC已开始提供全系列12英寸SiC基板样品[2] - 碳化硅高折射率（约2.6至2.7）正被评估用于增强现实、混合现实和虚拟现实光学器件[2] 行业格局变化与战略影响 - 欧洲集成器件制造商和模块制造商可能有机会锁定更具竞争力的晶圆合同，特别是在汽车级生产线方面[3] - 向12英寸碳化硅载片和人工智能加速器先进封装转型可能将工艺技术和投资进一步推向价值链上游[3] - 碳化硅正日益成为人工智能热管理和先进光学领域的战略材料，成本结构受原材料价格和衬底价格竞争双重影响[3]