公司上市与市场表现 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于上海证券交易所科创板挂牌上市 股票代码为688790 [1] - 上市当日收盘涨幅达到160.11% [1] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业 成立于2012年 [1] 公司业务与技术 - 公司专注于射频、模拟领域的集成电路设计 主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 自主研发的高集成度5G L-PAMiD等产品性能达到国际先进、国内领先水平 成功打破国际厂商长期垄断 [1] - 产品已进入主流手机品牌旗舰机型供应链并实现大规模量产 [1] 客户与市场应用 - 射频前端芯片已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等主流终端品牌 [1] - 射频SoC芯片进入阿里、拼多多、小米、比亚迪、九号等企业的供应链体系 [1] - 公司积极布局智能零售、健康医疗、智慧物流等专业市场 推动射频SoC芯片的多元化应用 [1] 募集资金用途 - 本次上市募集资金将主要用于5G射频前端芯片及模组研发与产业化升级 [2] - 资金亦将用于射频SoC芯片研发与产业化升级 [2] - 资金还将用于总部基地与研发中心建设 [2] 区域产业发展 - 昂瑞微是今年以来海淀区第8家上市企业 截至目前海淀区上市企业已达263家 [1] - 海淀区集成电路产业发展势头强劲 近期有主攻算力芯片的摩尔线程和聚焦通信芯片的昂瑞微相继上市 [2] - 海淀区已聚集集成电路企业240余家 其中有12家上市企业、40余家国家级专精特新“小巨人” 形成“一区一带”协同创新发展格局 [2]

文章核心观点 - 两家国产芯片设计龙头公司沐曦股份与昂瑞微于12月5日开启科创板IPO申购，并在12月7日公布申购情况，市场申购热情高涨，主要受到近期同业公司摩尔线程上市后强劲股价表现的带动 [1][4] 沐曦股份 (Metax) IPO 详情 - **发行概况**：发行价格为104.66元/股，发行数量为4010万股，占发行后总股本的10.02%，预计募集资金总额为41.97亿元 [2][6] - **资金用途**：募集资金将用于新型高性能通用GPU、新一代AI推理GPU以及面向新兴场景的高性能GPU技术研发等三个产业化项目 [2][6] - **申购情况**：网上发行有效申购户数达517.52万户，有效申购股数达288.62亿股，网上发行初步中签率为0.02223023% [1][5] - **回拨机制**：因网上初步有效申购倍数高达约4498.38倍，启动回拨机制，将324.95万股由网下回拨至网上，回拨后网上最终发行数量为966.55万股，占扣除战略配售后发行数量的29.74%，最终中签率为0.03348913% [1][5] - **战略配售**：战略配售数量为760.54万股，约占发行总数量的18.97%，参与者包括国家人工智能产业投资基金、中国电信天翼资本、京东、美团、格林达等知名产业及金融机构 [2][6] - **公司业务与市场地位**：公司是国内高性能通用GPU产品的领军企业之一，致力于全栈高性能GPU芯片及计算平台的自主研发，据测算，其在2024年中国AI芯片市场份额约为1% [2][6] 昂瑞微 (OnMicro) IPO 详情 - **发行概况**：发行价格为83.06元/股，发行股份数量为2488.29万股（全部为新股），预计募集资金总额为20.67亿元 [3][7] - **资金用途**：募集资金将用于5G射频前端芯片及模组、射频SoC的研发和产业化升级，以及总部基地与研发中心建设项目 [3][7] - **申购情况**：网上发行有效申购户数为512.92万户，有效申购数量为173.14亿股，网上发行初步中签率为0.02299243% [3][7] - **回拨机制**：因网上初步有效申购倍数约为4349.26倍，启动回拨机制，将199.10万股从网下回拨到网上，回拨后网上最终发行数量为597.20万股，占扣除战略配售后发行总量的30%，最终中签率为0.03449153% [3][7] - **战略配售**：本次IPO战略配售获得联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等知名产业及金融机构参与 [4][8] - **公司业务与财务**：公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发与销售，营业收入从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，复合增长率超过50%，公司预计2027年可实现盈亏平衡 [3][7] 市场背景与催化因素 - **近期市场热点**：在沐曦股份与昂瑞微申购同日（12月5日），另一家国产GPU公司摩尔线程于科创板上市，其股票开盘价达650元/股，较发行价114.28元/股涨幅高达468.78%，市值冲上3000亿元，创造了极强的赚钱效应，带动了投资者对本次两家芯片龙头股申购的参与热情 [4][8]

项目概况 - 南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，总投资约11亿元，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元 [1] - 项目依托60亩厂房，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大，分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线建设 [1][2] - 系统级封装产品线计划2024年完成建设并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划2024年9月完成90%设备采购，2025年一季度完成建设 [2] 设备与产能进展 - 近两个月新增进厂设备28台，包括全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡焊印刷机等高端BGA封装设备 [2] - 当前设备采购任务已完成80%以上，50%设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等 [2] - 晶圆级封装产品线国产化设备实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序 [2] 技术优势 - 高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，减少人工干预30%以上 [3] - SMT设备支持01005微型元件高速贴装，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15% [3] - 产线实现全流程智能化，支持超大尺寸晶圆级扇出封装及倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺 [4] 公司背景 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注半导体集成电路封装测试业务，已布局WLCSP、BGA、2.5D封装等高端技术 [3] - 公司是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，累计完成超20亿元融资，获小米产业基金、OPPO等投资 [3] 行业影响 - 项目投产后将聚焦5G射频前端芯片、AI训练芯片、GPU先进封装等高端领域 [4] - 浦口区集成电路产业2024年营收达265亿元（同比增长15.4%），规模居全市第一，已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链 [4]