文章核心观点 - 芯和半导体已完成IPO辅导，正式启动科创板申报，国产EDA行业资本化进程持续提速 [1] - 芯和半导体是国产EDA领域的领先企业，其技术布局契合先进封装发展趋势，技术实力和商业化能力已得到验证 [2][3][4] 公司概况与IPO进展 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程 [1] - 公司的辅导机构为中信证券股份有限公司，辅导状态已于2025年2月7日完成 [2] - 公司是继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营又一位IPO候选者 [1] 业务与技术布局 - 公司深耕EDA软件研发，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局 [2][3] - 核心聚焦Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具研发 [2][3] - 成功研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，打造了从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案 [3] - 2021年全球首发的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，其仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一 [3] - 在2025年1月的DesignCon大会上，公司发布了下一代3D多物理场仿真平台XEDS、散热分析平台Boreas等新品，并升级了全栈集成系统EDA平台 [6] 市场地位与行业认可 - 公司是集成电路产业“卡脖子”环节的突破者，技术实力获得行业与官方双重认可 [4] - 已获得国家级专精特新“小巨人”企业认证、中国国际工业博览会CIIF大奖 [4] - 2023年联合申报的项目荣获国家科技进步奖一等奖，成为国内EDA领域技术标杆企业之一 [4] - 与中芯国际、三星等知名企业建立了合作关系 [4] - 是首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业 [4] 财务表现与融资情况 - 公司2023年、2024年营业收入分别达到1.06亿元和2.65亿元 [4] - 2024年成功实现扭亏为盈，展现出良好的盈利改善潜力和商业化能力 [4] - 已完成多轮融资，其中2021年B轮融资超亿元 [4] - 最新一轮融资于2022年10月完成，投资方包括苏州正骥创业投资、苏州安芯同盈创业投资等 [4] - 中芯国际旗下中芯聚源、上汽集团旗下尚颀资本等知名机构也均曾参与投资 [4] 行业背景与竞争格局 - EDA工具是集成电路产业的“卡脖子”环节，自主可控对产业链安全至关重要 [2] - 芯和半导体的技术布局契合了当前先进封装技术快速发展的行业趋势 [2] - A股市场已聚集华大九天、概伦电子、广立微三家EDA上市公司，形成了国产EDA企业的资本化梯队 [6] - 2025年上半年，这三家已上市公司合计营收规模已突破9亿元，行业整体成长势头显著 [6] - 行业内企业的增长结构与盈利能力呈现明显分化，竞争格局正逐步形成 [6]

中国EDA行业并购与竞争格局 - 华大九天拟通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股份，交易将创国内EDA行业最大并购纪录 [4] - 并购双方均为国内EDA领军企业：华大九天为创业板上市公司市值600亿元，芯和半导体已完成7轮融资 [4] - 全球EDA市场被新思科技(市值680亿美元)、楷登电子和西门子三大巨头垄断，合计占中国市场份额73% [5][17] - 中国本土EDA企业呈现"小而散"特点，华大九天/概伦电子/广立微三家上市公司总市值仅800亿元，相当于新思科技16% [5] 芯和半导体发展历程 - 公司成立于2010年，原名苏州芯禾，是中国最早冲击EDA领域的本土企业之一 [7] - 两位创始人凌峰和代文亮均具有国际EDA三巨头工作背景，凌峰参与创办的两家EDA公司先后被楷登电子和西门子收购 [8][9] - 创业初期聚焦仿真领域突破，采取"嵌入主流平台"策略，现已成为新思/楷登/西门子/Ansys全球官方合作伙伴 [9] - 2024年营收达2.65亿元(同比+150%)，净利润4813万元，产品获台积电/三星/中芯国际等全球主流晶圆厂认证 [13][12] 华大九天战略布局 - 国内唯一拥有特定领域全流程EDA技术的企业，市场份额占本土EDA企业50%以上 [16] - 2024年前三季度营收7.44亿元(+16%)，毛利率维持90%水平，研发投入占比达73% [16][17] - 采取"自研+并购"战略：2022年收购芯达科技，2024年收购阿卡思49.75%股权并设立5亿元产业基金 [19][20] - 本次并购将补足射频仿真和先进封装短板，形成"芯片设计-制造-封装"全流程覆盖能力 [15] 行业技术发展现状 - 完整EDA工具链包含90+细分环节，国际三巨头覆盖率达90%，华大九天覆盖率不足50% [17] - 芯和半导体技术突破包括：2020年发布国内首个亚马逊EDA云平台，2021年全球首发3DIC Chiplet封装EDA全流程平台 [12] - 华大九天在模拟电路设计领域达到国际领先水平，部分产品线可直接对标国际三巨头 [16]