文章核心观点 - 芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这是该奖项历史上首次出现国产EDA产品 [1] - Chiplet先进封装技术正成为突破算力瓶颈、延续算力增长的核心路径，对EDA工具提出了从单芯片设计扩展到封装级协同优化的新要求 [4] - 芯和半导体的Metis平台解决了Chiplet设计中的多物理场仿真难题，已被多家国际领先芯片设计公司和国内AI芯片设计公司采纳，用于设计面向AI、数据中心等领域的高性能计算芯片 [6] 奖项意义与评选标准 - CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，授奖总数不超过11项，旨在打造中国工业领域的“奥斯卡金奖” [4] - 评选由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队进行多轮评审和现场答辩 [4] - 入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平，且能为推动行业进步和提升社会效益做出卓越贡献 [4] 行业背景与技术挑战 - AI大模型训推需求爆发，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩带来的性能提升接近极限，摩尔定律明显放缓 [4] - Chiplet先进封装通过三维堆叠、异构集成，突破先进工艺瓶颈，成为延续算力增长的核心路径 [4] - 架构革新要求EDA工具从传统单芯片设计扩展至封装级协同优化，涵盖互连、电源、热和应力等多物理场分析，实现跨维度系统设计能力 [4] 技术平台核心优势 - Metis平台基于自主产权的高精度三维全波电磁场仿真求解器技术和自适应网格剖分技术 [6] - 平台以芯片到系统为核心理念，构建覆盖多芯片异构集成全周期的解决方案，打通从芯片、Interposer中介层到封装的跨层级协同设计与分析链路 [6] - 核心突破在于解决信号、电源、多物理场领域的仿真难题，支持大规模数据通道互连分析与信号-电源完整性验证，并整合电-热-应力等多维度物理场效应模拟 [6] - 平台实现系统级性能与可靠性闭环优化，显著提高Chiplet设计迭代效率 [6] 公司战略与行业影响 - Chiplet先进封装已成为所有主流AI芯片的首选架构，推动国内AI产业万亿级规模发展，成为第四次工业革命的关键驱动力 [8] - 公司以EDA平台为核心依托，联动国内Chiplet产业链中从设计、IP、晶圆制造到封测的上下游企业 [8] - 公司致力于助力中国AI基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强 [8] - 公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装 [11] - 公司技术已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用 [11]

公司成就 - 芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖 [1] - 公司成为首家获得该奖项的国产EDA厂商 [1] 奖项信息 - CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，目标打造中国工业领域的"奥斯卡金奖" [1] - 授奖总数不超过11项，代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品 [1]