公司成就 - 芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖 [1] - 公司成为首家获得该奖项的国产EDA厂商 [1] 奖项信息 - CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，目标打造中国工业领域的"奥斯卡金奖" [1] - 授奖总数不超过11项，代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品 [1]