人民财讯9月23日电，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会(CIIF2025)在国家会展中心(上海)开 幕，芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得 第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，也成为首家获得该奖项的国产EDA厂商。 据了解，CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，目标打造中国工业领域的"奥斯卡金奖"，授奖总数不超过 11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。 ...