募集资金基本情况 - 公司于2022年12月首次公开发行1500万股A股 发行价每股100元 实际募集资金总额15亿元 扣除发行费用后募集资金净额为13.79亿元[1] - 截至2025年6月30日 公司累计使用募集资金9.33亿元 其中2025年上半年使用1.21亿元 尚未使用募集资金金额为4.81亿元[1] - 募集资金专户余额为2.21亿元 另有2.6亿元用于现金管理 募集资金现金管理收益及利息收入净额为3557.55万元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》 并与保荐机构及商业银行签订三方监管协议 确保募集资金专户存储和规范使用[1] - 募集资金分别存放于中信银行西安分行、兴业银行西安粉巷支行和招商银行咸阳分行 截至2025年6月30日专户余额合计2.21亿元[1] 募集资金实际使用情况 - 2023年1月公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3.06亿元 置换已支付发行费用的自筹资金884.81万元 合计置换3.15亿元[2] - 公司允许使用承兑汇票支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换 提高资金使用效率[3] - 2024年12月董事会同意使用不超过6亿元超募资金及闲置募集资金进行现金管理 购买安全性高、流动性好的投资产品[4] 超募资金使用情况 - 2025年3月董事会同意使用2.75亿元超募资金增加"50G光芯片产业化建设项目"投资额[4] - 公司使用4500万元超募资金回购股份 截至2025年2月7日累计回购45.21万股 支付总额5540.94万元[5] 募投项目调整与结余资金使用 - "10G、25G光芯片产线建设项目"已结项 节余资金8258.86万元 其中8200万元将用于"50G光芯片产业化建设项目"[5] - "50G光芯片产业化建设项目"达到预定可使用状态日期由2025年12月调整至2026年12月 投资规模增加[7] 募投项目投资进度 - "10G、25G光芯片产线建设项目"累计投入4.96亿元 投资进度101.64% 已于2024年12月达到预定可使用状态[7] - "50G光芯片产业化建设项目"累计投入2.14亿元 投资进度44.85%[7] - "研发中心建设项目"累计投入3950.41万元 投资进度28.22%[7] - "补充流动资金"项目累计投入1.51亿元 投资进度100.55%[7]