骁龙8 Gen 3

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高通芯片,越来越贵了
半导体行业观察· 2025-08-24 01:40
三星电子移动AP采购成本上升 - 三星电子设备体验部门移动AP采购额上半年达7.7899万亿韩元 同比增长29.2% [2] - 移动AP在原材料采购总额占比从17.1%增至19.9% [2] - 高端机型全线采用高通骁龙8 Elite导致成本增加 骁龙本质比Exynos更贵 [2] 高通AP价格上涨与代工成本因素 - 高通要求明年AP供应价格每台提高15美元 达约210美元/台 [4] - 骁龙8 Gen 4预计售价190-200美元 较前代上涨25%-30% [4] - 台积电大幅提高制程价格 推动高通AP成本上升 [3] 三星自研Exynos处理器战略调整 - 下一代Exynos 2600采用2纳米工艺开发 拟用于Galaxy S26系列 [3] - 移动体验部门考虑采用Exynos以降低对外部高价AP的依赖 [3] - 自研芯片可应对AP成本上升趋势 小米及谷歌等厂商同步加大投入 [5] 行业技术发展与需求影响 - 高端智能手机需求受人工智能驱动 骁龙8 Gen 4出货量预计实现高个位数增长 [4] - 台积电N3E工艺成本较高 直接导致高通芯片定价上升 [4] - 智能手机多数零部件规格长期不变 AP与内存成为主要成本变量 [5]