Workflow
超融核架构
icon
搜索文档
‌端侧AI赋能 携手迈进智能未来
新华网财经· 2025-09-29 05:10
文章核心观点 - 国家推动发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑等新一代智能终端 推动"人工智能+"消费提质 AI时代终端从"能连"走向"能懂" 背后依赖端侧AI与无线连接技术融合的移动平台创新 [2] - 高通在中国举办骁龙峰会专场活动 发布骁龙年度旗舰平台 启动"AI加速计划" 标志高通从移动互联"技术提供者"向智能时代"重要推动者"演进 传递坚定在华发展与合作伙伴共赢智能时代新机遇的信心 [2] - 高通公司成立四十周年 在华发展三十年 首次在中国设骁龙峰会场 感谢合作伙伴过去三十年支持 携手产业伙伴把握人工智能时代契机 打造更加辉煌的下一个三十年 [2] 高通与合作伙伴合作历程 - 高通与合作伙伴携手成为繁荣智能产品生态的实践者 骁龙峰会是一系列领先技术的集中发布 也是高通与中国合作伙伴并肩前行三十载的缩影 [3][4] - 荣耀与高通创新合作涉及AI、影像、性能功耗、通信、基础硬件等领域 合作全方位深入用户体验每一个角落 很多激动人心的技术突破背后有双方团队紧密协作 [4] - 荣耀联合高通发布高效能端侧AI模型方案以及超融核架构 通过"智能"与"性能"双轮驱动探索加速端侧AI普及 演示"AI 追色"功能 背后是AI带来的多模态理解、意图识别和任务自动编排能力 [4] - 镁佳科技自2020年起与高通合作 将智能座舱芯片部署到新能源车上 双方合作非常愉快 都是技术驱动公司 高通工程师对市场客户需求反馈和AI算法底层支持需求有强烈共鸣 [4][5] - 面壁智能与高通端侧AI业务有非常强互补性 近年来合作广泛深入 在手机、汽车、IoT等各种智能设备上有深度合作 服务吉利、广汽、上汽大众等客户 与国内外头部手机厂商开展深入合作 [5] - 从上世纪90年代高通积极参与中国CDMA网络相关测试 到4G时代以创新技术推动终端和应用生态蓬勃发展 再到推动骁龙平台发展形成从旗舰手机到大众市场完整产品组合 高通和合作伙伴一起将移动创新带给千家万户 在整个产业生态中建立深入紧密协同 [5] - 从"3G追赶"、"4G并跑"到"5G领先" 高通始终与中国合作伙伴携手同行 在中国移动通信发展进程中贡献力量 2018年为推动5G全球商用 高通率先联合中国主要手机厂家发起"5G领航计划"加快5G终端开发 [6] - 在汽车领域 过去三年骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [6] AI加速计划与未来合作 - "AI加速计划"正式启动 标志面向AI时代高通将携手合作伙伴推动前沿技术规模化落地 让"AI+连接"真正融入生活、赋能行业 释放更大社会价值 [7][8] - 骁龙平台为荣耀提供强劲算力和创新基石 是荣耀阿尔法战略核心引擎 未来双方将在产品层面持续打造最强AI终端 将最新AI技术和最强芯片平台结合为用户带来颠覆性产品体验 [8] - 在生态层面共建开放、共创、共享的AI终端生态 与高通以及全球开发者、合作伙伴一起共同拥抱价值共创的AI新时代 真正释放人的潜能 [8] - 镁佳科技将继续激发骁龙芯片潜力 增强用户体验 作为以软件为核心竞争力特别是在AI算法上尤其擅长公司 希望在高通芯片上除提供优质座舱体验外 更进一步提供舱泊一体、舱驾一体以及座舱和家庭生活空间之间连接的更加丰富体验 [9] - 面壁智能向端侧智能体积极探索 带有记忆的端侧智能体能够让端侧模型赋能智能终端 让它变得更懂用户 能够自己成长 自己去探索世界 跟环境做更深度互动 [9] 技术发展趋势与前景 - AI与连接正在重构终端、重塑体验 开启全新智能时代 高通处于无线连接、移动计算和AI三大技术应用领域交汇点 深厚技术研发积淀、全球化生态协同与强大终端侧AI能力使其成为加快AI规模化落地助推器 [10] - 高通公司总裁兼CEO预测最早在2028年6G预商用设备将实现大规模部署 6G将助力构建具备感知能力智能网络 成为AI智能体生态落地关键基础设施 [10] - AI作为关键技术6G作为连接技术一定能够融合产生非常巨大产业机会 高通持续推动技术创新 加强与中国产业界合作 包括传统终端产业、AI以及大模型企业 一起加强合作携手探索"AI+连接"更多可能性 [10] - 过去30年高通与中国生态伙伴紧密合作推动移动技术蓬勃发展 未来高通以AI为时代契机与中国产业生态深化合作 加快连接与智能技术融入更多使用场景 塑造连接和智能计算新未来 [10]