公司业务布局 - 控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售 [1] - 产品是集成电路芯片封装的核心基础材料 能够有效连接芯片内部电路与外部电路 [1] - 产品主要应用于芯片制造领域 [1] 业务进展状况 - 产品认证及市场开拓工作正在积极推进中 [1] - 具体客户信息涉及商业机密暂不便公开披露 [1] - 目前半导体引线框架原材料主要为外购 [1]

公司业务范围 - 公司主要从事电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及蚀刻引线框架材料的研发、生产及销售 [2] - 公司现有产品及业务不涉及PEEK材料领域 [2] 行业技术特性 - PEEK材料凭借耐高温、高强度、耐腐蚀、生物相容等核心优势成为目前性能最优异的工程塑料之一 [2] - PEEK材料虽然成本较高 但在对材料性能要求严苛的高端领域具有不可替代性 [2]

公司业务范围 - 公司主要从事电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及蚀刻引线框架材料的研发、生产及销售 [1] - 现有产品及业务不涉及PEEK材料领域 [1]