公司业务布局 - 控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售 [1] - 产品是集成电路芯片封装的核心基础材料 能够有效连接芯片内部电路与外部电路 [1] - 产品主要应用于芯片制造领域 [1] 业务进展状况 - 产品认证及市场开拓工作正在积极推进中 [1] - 具体客户信息涉及商业机密暂不便公开披露 [1] - 目前半导体引线框架原材料主要为外购 [1]