**行业与公司** * 行业涉及AI服务器PCB制造 特别是英伟达GB/Rubin系列计算板和网卡的生产[1][2] * 公司是英伟达AI服务器主板的核心供应商 在GB200系列中占据了约60%的订单份额[2] * 公司也在积极拓展ASIC客户 如谷歌 Meta 亚马逊等 并为其提供考试板[24][25] **核心观点与论据** * **订单与份额**：公司GB200订单总量约700k-800k 对应约150万颗GPU 目前订单已接近收尾 GB300在8月投了100k的小批量订单 暂无新订单[2][3][5] 预计Rubin系列公司仍能维持60%以上的份额 因其具备巨大的产能输出能力[15] * **产品价值量**：GB200和GB300计算主板单价均为3000元人民币 Rubin计算板因面积增至0.09-0.1平方米且层数提升至24层六阶 预计价格比GB200高30%左右 网卡PCB板价格约为1万元/平方米 每片面积约0.017平方米[4][6][14] * **生产良率与成本**：GB200/GB300计算主板良率约为75%-80% 提升空间有限 主要材料成本包括PP 基板和铜箔 以GB200为例 板材成本约为1万元人民币/平方米 GB300计算板面积约为0.07平方米[9][10][11] * **技术演进与产能**：Rubin计算板预计Q4中开始排产 目前正在送样（约一两百块） 预计量产初期良率在70%-75%[16][17] 公司正在扩建mSAP产线以应对英伟达未来可能采用的CoWoS-like封装技术（取消载板直接封装至PCB） 该技术需使用电镀工艺 关键设备供应商为宝德 单条产线关键设备投资约5-6亿元人民币[18][19][20] * **客户拓展**：公司正为谷歌提供AI相关的HDI考试板 认证周期预计半年以上 Meta和亚马逊尚处于前期拓展阶段 暂无订单 国产客户中科曙光已有小批量量产[24][25][30] **其他重要内容** * **网卡业务**：网卡PCB基本由公司生产 部分用于消费类市场 部分用于AI机柜 CX7/CX9网卡升级后价值量变化不大[7][8] * **正交背板**：公司已进行第一轮送样 预计大概率进入最终供应商名单 因其拥有约一千多台钻机 无产能瓶颈[22] * **CPX新品**：CPX相关板子仍在打样阶段 可能是Mellanox网卡的升级款 面积约0.02平方米 类似H800[23] * **设备供应商**：控深钻设备供应商为大族和Schmoll[26] * **利润率**：在相同层数下 HDI产品的利润率高于高多层产品[29]