公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 分论坛及论坛目用 论坛1:面向大模型的存算融合三维芯片 刘 琦(复旦大学) 杨建国(张江实验室) 第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术 研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是"设计封装协同，共筑芯 未来"。会议设立16场技术分论坛，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、 交流会友的舞台。16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设 计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向。论坛将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的 顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势。通过多维度、全链条的交流 与碰撞，本届大会将为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的 动能。 扫 描 文 末 二 维 码 ， 或 登 录 会 议 官 方 网 站 (https://2025.iccconf.cn/) ， 点 击 " 注 册 缴 费 "→ 提 交 信 息 →"我要缴费"。早鸟注 ...

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉举行[2][3] - 大会主题为"设计封装协同，共筑芯未来"，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势[3] - 主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学[2][3] 行业背景与重要性 - 集成芯片与芯粒技术已广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能等领域，成为推动产业创新与变革的重要引擎[3] - 在信息时代算力需求持续攀升的背景下，该技术致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径[3] - 2023年国家自然科学基金委员会支持实施了集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划，聚焦芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题[3] 大会组织与参与 - 大会主席由中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员和复旦大学刘明教授担任，执行主席由武汉大学刘胜教授担任[3] - 大会将通过主题演讲、专家圆桌论坛、黑科技发布会、技术论坛、开源社区大赛等形式深入讨论行业焦点议题[3][4] - 与会者将有机会深入了解行业最新研究成果与实践案例，探索技术合作的广阔前景[4] 注册费用与方式 - 学生早鸟注册费用为¥800（2025年9月20日前），正常注册费用为¥1,000[7] - 非学生早鸟注册费用为¥1,600，正常注册费用为¥2,000[7] - 注册方式包括扫描二维码或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)完成注册缴费流程[7] 大会附加服务 - 大会为合作伙伴提供全方位的品牌推广与资源整合服务，通过定制化权益方案助力企业实现技术展示、市场拓展与行业合作的多重目标[11]