财务表现 - 2025年上半年营业收入2.22亿元 同比增长43.41% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东净亏损1.04亿元 较上年同期净亏损1.08亿元有所收窄 [1] - 2025年上半年扣非净亏损1.16亿元 较上年同期净亏损1.23亿元有所改善 [1] - 经营活动现金流量净额为-5941.36万元 较上年同期-1.35亿元明显改善 [1] 历史盈利状况 - 2019年至2024年持续亏损 归属于上市公司股东净亏损从2748.99万元扩大至2.02亿元 [1] - 2019年至2024年扣非净亏损从3035.92万元扩大至2.32亿元 [1] 上市情况 - 2023年2月10日在上交所科创板上市 发行2000万股 发行价92元/股 [1] - 上市首日盘中最高价达268元 为历史最高价 [2] - 募集资金总额18.4亿元 净额16.72亿元 超计划募集3.72亿元 [2] - 原计划募集13亿元 用于车载以太网芯片、网通以太网芯片、研发中心及流动资金 [2] 发行费用 - 总发行费用1.68亿元 其中承销及保荐费用1.47亿元 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 扣除承销保荐费用后剩余16.928亿元 最终募集资金净额为16.717亿元[1] - 募集资金于2023年2月3日到位 经立信会计师事务所验资确认[1][2] - 截至2025年6月30日 公司持续对募集资金使用情况进行专项管理[3] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》 实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[4] - 为便于募投项目实施 公司与子公司及光大银行签署四方监管协议[4] - 2023年5月注销中国银行账户 因该账户募集资金已使用完毕[5] - 2025年新设专项账户用于研发中心建设项目 与中信银行签署四方监管协议[5] - 所有专项账户仅用于募集资金存储和使用 管理协议符合上交所规范要求[6] 2025年上半年募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1对照表[6] - 报告期内不存在募投项目先期投入及置换情况[6] - 报告期内不存在用闲置募集资金补充流动资金情况[6] - 公司使用不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理 投资保本型产品 授权期限至2025年3月2日[7] - 2025年2月新批准使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[8] - 截至2025年6月30日 使用闲置募集资金进行现金管理未到期金额1.9亿元[9] - 2025年使用1.1145亿元超募资金永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[9] - 报告期内不存在超募资金用于在建项目及新项目情况[9] - 报告期内不存在募投项目节余资金用于其他项目情况[10] - 2025年1-6月采用自筹资金等额置换方式使用募集资金1.221335亿元[11] 募投项目调整情况 - 2025年4月调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[12] - 增加上海分公司和股份公司作为研发中心建设项目实施主体 新增注册地址作为实施地点 并对实施内容进行调整[12][13] - 变更情况详见附表2[13] 信息披露与监管合规 - 公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情况[13] - 监事会审核确认2025年半年度报告及募集资金专项报告符合监管要求[20][21] - 公司将于2025年9月8日参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会[25][27]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 于2023年2月3日到位[1] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况为：总额18.4亿元 减以前年度使用9.27亿元 减2024年末理财余额3.3亿元 加专户利息收入106万元 加理财收益722万元 加理财赎回38.55亿元 减购买理财37.15亿元 减募投项目支出1.37亿元[1] - 募集资金专户存储余额为5.95亿元 分布在建设银行苏州科技城支行、中信银行上海周浦支行、招商银行上海分行营业部和光大银行上海浦东支行四个账户[1][2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[1] - 为便于募投项目实施 公司与子公司裕太微(上海)电子及中信银行上海分行签署四方监管协议开设专项账户[1] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户因资金使用完毕已办理注销手续[1] 2025年半年度募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1 车载以太网芯片项目投入4249.58万元 累计投入2.03亿元 进度70.08%[6] - 网通以太网芯片项目投入8862.13万元 累计投入3.07亿元 进度78.64%[6] - 研发中心建设项目投入607.06万元 累计投入4272.71万元 进度15.82%[6] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 本期购买理财37.15亿元 赎回38.55亿元 期末持有1.9亿元理财 年化收益率1.66%-2.30%[2] - 公司使用超募资金1.11亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[2] - 公司采用自筹资金支付募投项目款项后等额置换方式 2025年1-6月置换金额1.22亿元[3] 募投项目变更情况 - 公司调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目的内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[4] - 增加裕太微电子上海分公司和裕太微电子股份作为研发中心建设项目实施主体 新增其注册地址为实施地点[4][5] - 研发中心建设项目变更后投资总额仍为2.7亿元 截至期末累计投入4272.71万元 进度15.82%[7] 募集资金使用进度 - 募集资金总额16.72亿元 本年度投入1.37亿元 已累计投入9.43亿元[6] - 车载以太网芯片项目预计2026年7月达到预定可使用状态[6] - 网通以太网芯片项目预计2027年5月达到预定可使用状态[6] - 研发中心建设项目预计2025年12月达到预定可使用状态[6]

股东减持计划 - 股东李海华持有公司股份4,302,448股，占总股本5.3781%，均为首次公开发行前取得的股份，已于2024年2月19日解除限售并上市流通 [1] - 股东计划减持不超过2,400,000股，不超过公司总股本的3%，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为公告披露后15个交易日后的3个月内 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1] 公司上市情况 - 公司于2023年2月10日在上交所科创板上市，公开发行2000万股，发行价格92.00元/股 [1] - 上市首日股价高点268.00元，此后震荡下跌，目前处于破发状态 [1] - 保荐机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为王鹏程、庄庄 [1] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额184,000.00万元，扣除发行费用后净额167,169.98万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多37,169.98万元 [2] - 原计划募集资金130,000.00万元，用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金 [2] 发行费用 - 首次公开发行发行费用合计16,830.02万元（不含税） [3] - 其中承销及保荐费用14,720.00万元 [3]

发行情况 - 本次公开发行股票2000万股，占发行后总股本25.00%，发行后总股本8000万股，每股发行价格92.00元[11] - 海通证券子公司参与战略配售，配售数量652,173股，获配金额59,999,916.00元，限售期24个月[11] - 募集资金总额184000.00万元，净额167169.98万元，发行费用总计16830.02万元[58] 业绩数据 - 2019 - 2022年1 - 6月营业收入分别为132.62万元、1295.08万元、25408.61万元、19178.95万元[20] - 2022年1 - 9月营业收入29944.79万元，同比增长111.14%[31] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东净利润761.78万元，同比增长229.89%[31] - 2022年7 - 9月营业收入10765.85万元，同比增长50.28%[34] - 2022年7 - 9月归属于母公司股东净利润 - 770.39万元，同比下降188.57%[34] - 2022年预计营业收入40044.79 - 42054.79万元，同比增长57.60% - 65.51%[36] - 2022年预计归属于母公司股东的净利润 - 208.92 - 647.00万元，变动比例 - 351.73% - 1498.99%[36] 市场与客户 - 2021年公司在以太网物理层芯片市场份额仅为2%[18] - 报告期内前五大客户销售收入占主营业务收入比例分别为98.92%、67.58%、59.56%和59.88%[21] - 报告期内公司对特定企业客户合计收入占主营业务收入比例分别为0.00%、36.99%、43.26%和55.20%[21] 供应商 - 报告期内前五大供应商采购金额占同期采购金额比例分别为100.00%、100.00%、99.92%及99.80%[23] - 报告期内向中芯国际采购金额占当期采购总额比例分别为24.70%、74.36%、61.71%及64.01%[23] 研发与产品 - 公司形成10项应用于以太网物理层芯片的核心技术和9项应用于网络层产品的核心技术[66][68] - 公司即将推出2.5G PHY产品、交换芯片和网卡芯片新产品线[67][68] - 车载百兆以太网物理层芯片已小规模销售，车载千兆以太网物理层芯片已工程流片并送样[67] 资金投入 - 拟五年投入募投项目95000万元并补充流动资金35000万元[25] - 募集资金拟投入车载以太网芯片等4个项目，合计拟投入130000.00万元[79] 股权结构 - 史清、瑞启通、欧阳宇飞、哈勃科技、李海华及唐晓峰分别直接持有公司16.55%、13.52%、12.24%、9.29%、8.28%及7.03%的股权[194] - 公司实际控制人及其一致行动人合计控制发行人29,605,800股股份表决权，占比49.3430%[196] 子公司情况 - 发行人全资子公司包括成都裕太微电子有限公司、裕太微（上海）电子有限公司等[46] - 发行人报告期内转让的子公司是上海申峥信息技术有限公司[46]