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有研粉材(688456.SH):没有用于先进封装的浆料
格隆汇
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2025-09-30 07:43
公司产品定位 - 公司目前没有用于先进封装的浆料 [1] - 公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料 [1] - 产品广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装 [1] 产品应用领域 - 具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途 [1]
有研粉材(SH:688456)
电子材料
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