道氏技术:参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进
公司研发进展 - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划稳步推进 [1] - 预计2024年底或2025年初进行流片 [1] 技术发展节点 - 第二代APU产品处于研发阶段 [1] - 流片计划时间节点明确为今年底或明年初 [1]
公司研发进展 - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划稳步推进 [1] - 预计2024年底或2025年初进行流片 [1] 技术发展节点 - 第二代APU产品处于研发阶段 [1] - 流片计划时间节点明确为今年底或明年初 [1]