端到端多模态具身智能大模型MMLA
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科技金融专题跟踪报告:科技金融专题跟踪月报(2025.11)-20251204
江海证券· 2025-12-04 05:22
报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业的投资评级 [1][2][3] 报告核心观点 - 政策层面持续强调加强科技金融支持,为科技型企业提供全链条、全生命周期金融服务,并发挥资本市场支持科技创新的关键作用 [3] - 2025年11月,一级市场科技领域融资活跃,涉及AI+AR眼镜、Micro LED微显示、飞行汽车、具身智能等前沿硬科技领域,多项融资记录被刷新,显示资本对硬科技的集中配置偏好 [3][8][9][10][11][12][13] - 全球资本持续追逐大科技方向,海外科技企业融资同样活跃,有望引领新一轮产业突破 [3][13] - 2025年11月A股主要指数普遍走弱,但科技成长板块内部分化,通信与传媒行业受益于算力概念和AI应用实现正增长 [3][16][19] - 金融对科技型中小企业的支持力度持续加大,贷款余额和获贷企业数量稳步上升 [21][24][27] 科技企业融资新闻跟踪总结 - 雷鸟创新完成新一轮融资,创下2025年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额最高纪录 [3][8] - JBD完成超十亿元人民币B2轮融资,刷新全球Micro LED微显示领域单笔融资纪录 [3][9] - 广汽高域飞行汽车完成2亿元Pre-A轮融资,2025年已累计融资5亿元,产品计划于2026年下半年量产交付 [3][10] - 具身智能公司Dexmal原力灵机完成数亿元A+轮融资,由阿里巴巴、蔚来资本领投 [3][11] - 具身智能公司星动纪元完成近10亿元A+轮融资,由吉利资本领投,并与多家行业巨头达成深度合作,海外业务占比达50% [11][12] - 日本AI初创企业Sakana AI以约4000亿日元投后估值完成约200亿日元B轮融资,创日本非上市初创企业估值纪录 [3][13] - 美国机器人初创公司Flexion完成5000万美元融资,英伟达旗下风投部门参投 [3][13] IPO动态总结 - 摩尔线程科创板IPO注册获批准,成为科创板新政后高效完成注册的硬科技企业,累计研发投入超43亿元,研发人员占比77%以上 [14] - 小马智行香港IPO发行价定为每股139港元,全球发售所得款项总额约67.1亿港元,2025年第三季度营收2540万美元,同比增长72% [15] 科技金融相关数据跟踪总结 - 2025年11月A股主要指数表现:上证50下跌1.39%,创业板指下跌4.23%,科创50下跌6.24% [3][16] - 2025年11月科技成长行业表现:通信行业上涨1.85%,传媒行业上涨1.69%;机械设备、汽车、电力设备、医药生物、计算机、电子行业分别下跌3.40%、5.08%、3.48%、3.62%、5.26%、5.04% [3][19] - 截至2025年第三季度,金融机构科技型中小企业贷款余额达3.56万亿元 [21] - 截至2025年第三季度,获得金融机构贷款支持的科技型中小企业数量达27.54万家 [24] - 2025年9月末,科技贷款同比增长11.8%,高于全部贷款增速 [27] - 2025年国内资本市场IPO数量相对稳定,港交所于6月达到15家IPO的峰值 [28] - 2025年11月海外科技指数表现:纳斯达克指数下跌1.51%,纳斯达克100指数下跌1.64%,费城半导体指数下跌2.82% [29]
对话范浩强:10亿融资之前,我们手搓了5000元“丐版硬件”
量子位· 2025-11-21 09:00
公司成立与融资进展 - 公司于2025年3月正式成立,创始团队来自旷视等AI企业,具备AI 1.0时代的实战经验[5][6][18] - 成立9个月内完成3轮融资,近期获得阿里巴巴独家投资的A+轮融资,金额达数亿元[4] - 公司目前规模为百余人,融资节奏快但强调执行不因资本而变形[59][60] 技术方向与产品定位 - 公司聚焦具身智能领域,从To B工业场景切入,优先落地物流行业的拣选分发等高频环节[20][21] - 核心产品基于自研端到端多模态具身智能大模型MMLA,搭配双抓夹机械臂,实现非结构化物品的抓取与分类[21][22] - 产品已在上海等地仓库完成POC(概念验证),具备基础交付能力[22][23] 硬件研发标准 - 工业级执行体需满足三大指标:无故障时间1万小时、按年为单位升级、主力型号每年迭代一代[27][31] - 因科研机无故障时间仅百小时或千小时,无法满足生产要求,公司选择自研硬件[28] - 专业硬件团队已组建,计划明年发布新一代配合移动平台的具身版本[28] 开源战略与生态建设 - 公司开源具身智能链条三件套:Dexbotic(脚本化实验流程)、DOS-W1(模块化数据采集机器人)、Robochallenge(真机评测平台)[38][39][41][44] - Robochallenge平台联合抱抱脸等机构,吸引智源研究院、清华大学等数十家高校及企业参与,并于11月20日成立组委会[44][47] - 开源目的包括降低行业门槛、展示技术实力、促进合作,并计划明年开源具身智能基座模型[49][50][55][58] 行业认知与发展策略 - 公司认为具身智能技术成熟需十年长周期,参考AI 1.0时代人脸识别从实验室到城市级应用的经验[63][65] - 当前市场处于早期阶段,客户多为观望态度,公司强调长期信心与短期耐心,拒绝追求短期上市或收购的节奏[60][65][68] - 团队注重系统工程能力,主张在核心环节追求可控性,并通过开源构建行业基础设施[32][37][50]
具身智能公司Dexmal原力灵机获数亿元A+轮融资,两轮融资近10亿元
机器人圈· 2025-11-17 09:38
融资情况 - 公司完成近10亿元A+轮及A轮融资,A+轮由阿里巴巴独家投资,A轮由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投、锡创投和正景基金跟投,老股东君联资本超额追投、启明创投和九坤创投追投[2] - 融资资金主要用于智能机器人软、硬件技术研发与落地[2] - 公司成立8个月以来累计完成3轮融资,投资方包括联想创投、启明创投、君联资本、九坤创投等知名机构[4] 公司背景与团队 - 公司成立于2025年3月,专注于具身智能软硬件技术研发与落地[2] - CEO唐文斌为清华大学"姚班"出身、首届"Yao Award"金牌得主,同时是旷视科技联合创始人兼CTO[2] - 核心团队兼具AI顶尖学术背景和10余年AI原生产品规模落地经验,具备算法研发、硬件研发、数据管理、工程创新、场景落地的丰富积累[2] - 团队在AI物流机器人领域积累丰富落地经验,凭借智慧物流机器人技术和柔性仓库自动化产品优势推动行业智能化升级[2] 技术产品与研发进展 - 公司自主研发端到端多模态具身智能大模型MMLA,深度融合多传感器、大语言模型(LLM)、视觉语言模型(VLM)、视觉语言动作模型(VLA)与世界模型底层能力,实现跨场景、跨任务、跨构型的智能泛化[3] - 已开源基于PyTorch的VLA工具箱Dexbotic,为从业者提供一站式科研服务[3] - 推出机器人开源硬件产品DOS-W1,大幅降低机器人使用门槛并提升维护改造便利性[3] - 联合Hugging Face发布全球首个具身智能大规模真机评测平台RoboChallenge[3] - 发表AI学术顶会论文十余篇,代表作Real-time VLA和MemoryVLA获得学界认可[3] 行业认可与竞赛成绩 - 参加CVPR 2025协作智能Workshop核心赛事RoboTwin,在第一轮仿真平台赛中斩获并列第一[4] - 参加ICRA2025全球机器人视触融合挑战赛(ManiSkill-ViTac 2025)荣获"纯触觉操控"和"触觉传感器设计"两个赛道金牌[4] - 夺冠多项全球顶级赛事证明公司具身智能大模型算法的创新性和领先性[4] 未来发展方向 - 公司未来将加速具身智能领域的算法驱动、硬件设计与场景闭环的协同创新,加快通用人工智能的物理世界落地[4] - 公司使命为打造智能的、有用的、可信赖的机器人,让生活更美好[4]
阿里“AI 怀旧式投资”,数亿独家豪掷,四小龙创始班底再战新赛道狂揽12亿
36氪· 2025-11-14 08:35
融资情况 - 具身智能初创公司原力灵机完成数亿元A+轮融资,由阿里巴巴独家投资 [1] - 公司此前已完成两轮融资:2025年3月完成2亿元天使轮融资,投资方包括君联资本、九坤创投、启明创投等;A轮融资由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投等跟投,部分老股东追投 [1] - 三轮融资累计金额近12亿元,本轮资金将主要用于智能机器人软硬件技术研发与落地 [2] 公司背景与团队 - 原力灵机成立于2025年3月,在重庆和北京两地注册,专注于具身智能软硬件技术研发与落地 [2] - 核心创始团队源自旷视科技,由范浩强、周而进和汪天才领衔,团队兼具顶尖学术背景与十年以上AI产品落地经验 [2][3] - 创始人兼CEO唐文斌为旷视科技联合创始人、前CTO,毕业于清华大学姚期智实验班,拥有卓越的学术和竞赛背景 [2] 股东结构与关联 - 公司前三大股东为原力聚合(重庆)信息技术有限公司(持股33.9997%)、灵机启原(重庆)(持股20.3998%)和灵机拓原(重庆)(持股13.5999%) [4] - 原力聚合的法人是旷视联合创始人杨沐,且蚂蚁集团是其最大股东;灵机启原和灵机拓原的实际法人是唐文斌 [3] - 阿里巴巴此次投资被视为一次战略举措,旨在与顶级AI人才及其新事业深度绑定 [7] 技术与产品 - 公司构建了覆盖具身智能大模型、多模式控制系统、机器人硬件平台及云端协同平台的完整技术栈 [7] - 自主研发端到端多模态具身智能大模型MMLA,融合多传感器、大语言模型、视觉语言模型等,实现跨场景智能泛化 [7] - 近期通过开源推动行业发展,包括开源VLA工具箱Dexbotic和机器人开源硬件DOS-W1,并联合Hugging Face发布全球首个具身智能大规模真机评测平台RoboChallenge [8] 发展战略与愿景 - 公司致力于通过端到端大模型技术赋予机器人通用性、可靠性、灵巧性和智慧,使其成为个人生产力的重要环节 [2] - 未来将加速具身智能领域的算法驱动、硬件设计与场景闭环的协同创新,加快通用人工智能在物理世界的落地 [9]
Dexmal原力灵机两轮融资近10亿元,CEO来自清华“姚班”
搜狐财经· 2025-11-14 05:40
融资情况 - 公司完成近10亿元A+轮及A轮融资,A+轮由阿里巴巴独家投资,A轮由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投、锡创投和正景基金跟投,老股东君联资本超额追投、启明创投和九坤创投追投 [2] - 资金主要用于智能机器人软、硬件技术研发与落地 [2] - 公司成立8个月以来累计完成3轮融资,投资方包括联想创投、启明创投、君联资本、九坤创投等知名机构 [4] 公司背景与团队 - 公司成立于2025年3月,是一家专注于具身智能软硬件技术研发与落地的创新型公司 [2] - 公司CEO唐文斌为清华大学"姚班"出身、首届"Yao Award"金牌得主,同时也是旷视科技联合创始人兼CTO [2] - 核心团队兼具AI顶尖学术背景和10余年AI原生产品规模落地经验,具备"算法+硬件+场景"复合基因 [2] - 团队在AI物流机器人领域积累了丰富的落地经验,凭借智慧物流机器人技术和柔性仓库自动化产品优势推动行业智能化升级 [2] 技术产品与研发进展 - 公司自主研发端到端多模态具身智能大模型MMLA,深度融合多传感器、大语言模型、视觉语言模型、视觉语言动作模型与世界模型的底层能力,实现跨场景、跨任务、跨构型的智能泛化 [3] - 已开源基于PyTorch的VLA工具箱Dexbotic,为从业者提供一站式科研服务 [3] - 推出机器人开源硬件产品DOS-W1,大幅降低机器人使用门槛,提升维护和改造便利性 [3] - 联合Hugging Face发布全球首个具身智能的大规模真机评测平台RoboChallenge [3] - 在AI学术顶会发表论文十余篇,代表作Real-time VLA和MemoryVLA获得学界认可 [3] 行业认可与竞赛成绩 - 参加CVPR 2025协作智能Workshop核心赛事RoboTwin,在第一轮仿真平台赛中斩获并列第一 [4] - 参加ICRA2025全球机器人视触融合挑战赛,荣获"纯触觉操控"和"触觉传感器设计"两个赛道金牌 [4] - 夺冠多项全球顶级赛事证明公司具身智能大模型算法的创新性和领先性 [4] 未来发展方向 - 公司将加速具身智能领域的算法驱动、硬件设计与场景闭环的协同创新,加快通用人工智能在物理世界的落地 [4] - 公司使命为打造智能的、有用的、可信赖的机器人,让生活更美好 [4]
Dexmal原力灵机融资近10亿元,阿里巴巴、蔚来资本分别领投
搜狐财经· 2025-11-14 03:54
融资信息 - 具身智能公司Dexmal原力灵机完成数亿元A+轮融资,阿里巴巴为独家投资方[1] - A轮融资由蔚来资本领投,洪泰基金、联想创投、锡创投和正景基金跟投,老股东君联资本超额追投、启明创投和九坤创投追投[2] - 两轮融资金额累计近10亿元,资金主要用于智能机器人软硬件技术研发与落地[2] 公司技术与产品 - 公司自主研发端到端多模态具身智能大模型MMLA,深度融合多传感器、大语言模型、视觉语言模型、视觉语言动作模型与世界模型的底层能力[2] - 技术可实现跨场景、跨任务、跨构型的智能泛化[2] - 已开源基于PyTorch的VLA工具箱Dexbotic,并推出机器人开源硬件产品DOS-W1,旨在降低机器人使用门槛,提升维护和改造便利性[2] 公司背景 - Dexmal原力灵机成立于2025年3月,专注于具身智能软硬件技术研发与落地[2] - 核心团队兼具AI顶尖学术背景和10余年AI原生产品规模落地经验[2]