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砷化镓衬底
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二代半导体材料引领高速通信变革:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)
材料汇· 2025-11-10 15:56
文章核心观点 - 第二代半导体衬底材料(III-V族化合物,主要是磷化铟和砷化镓)凭借其高电子迁移率、优良的光电性能等物理特性,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶等高频、高功耗、高压、高温的特殊应用场景中具有独特优势,市场前景广阔 [2][14][17] - 磷化铟衬底市场预计快速增长,2026年全球市场规模达2.02亿美元,2019-2026年复合增长率为12.42%;砷化镓衬底市场预计到2025年规模达3.48亿美元,2019-2025年复合增长率为9.67% [4][6] - 全球第二代半导体衬底材料市场呈现高度集中态势,日本、德国企业占据主导,中国企业如北京通美等正加速追赶,国产替代进程加快 [7][8][101] 半导体衬底材料简介 - 半导体衬底材料分为三代:第一代以硅(Si)为主,应用最广;第二代是III-V族化合物(如GaAs, InP),光电性能好;第三代是宽禁带半导体(如GaN, SiC),耐高压大功率 [13][14] - 不同代际材料无绝对替代关系,而是在特定应用场景中各有优势,III-V族化合物在硅基性能难以满足的高频、发光、高功率等特殊场景中需求增长 [15][16] 第二代半导体衬底材料的生产工艺路线 - III-V族化合物半导体衬底生产核心工艺为多晶合成和单晶晶体生长,后续经过切割、磨边、抛光等多道工序 [19][21] - 垂直梯度冷凝法(VGF)是主流高效方法,能生长直径最大达8英寸的晶体,且晶体均匀、位错密度低、生产成本相对较低 [22][23] - 各龙头企业采用不同技术:北京通美和Sumitomo分别用VGF和VB技术生长6英寸磷化铟单晶;Sumitomo以VB法为主生产砷化镓,Freiberger以VGF和LEC法为主,北京通美以VGF法为主 [25] 磷化铟衬底材料 市场概况与格局 - 磷化铟衬底具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤通信等特性,广泛应用于光模块、传感器、高端射频器件 [3][27] - 市场规模相对较小,但受益于AI、下一代通信等技术发展,前景良好;2026年全球市场规模预计为2.02亿美元,2019-2026年复合增长率12.42% [4][30] - 市场高度集中,2020年前三大厂商占90%以上份额,Sumitomo占比42%,北京通美占比36% [8][28] 主要应用领域 - **光模块器件**:磷化铟是高速光纤通信系统的关键材料,用于DFB激光器、EML、APD等核心器件;全球光模块市场收入预计从2023年109亿美元增长至2029年224亿美元,复合年增长率11% [34][35][39] - **传感器件**:用于可穿戴设备监测心率、血氧等,以及VR眼镜、汽车雷达;2026年该领域磷化铟衬底市场规模预计达3200万美元,2019-2026年复合增长率30.37% [45] - **射频器件**:在高频、低噪、高功率射频器件中占优,适用于5G/6G、卫星通信、雷达系统;2026年应用于射频器件的磷化铟衬底销量预计达7.63万片 [47][48] - **新兴领域**:在量子计算(作为量子点载体)、AI加速芯片(突破性能瓶颈)、6G太赫兹通信等前沿技术中成为关键材料 [53][54] 未来发展趋势 - 发展围绕大尺寸化(向6英寸推进)、成本优化(提升良率、回收原料)、异质集成(与硅、氮化镓等平台集成)三大方向 [5][57][58] 砷化镓衬底材料 市场概况与格局 - 砷化镓衬底具有高频率、高电子迁移率、低噪音等特性,广泛用于LED、射频器件、激光器 [6][61] - 市场规模相对较小但持续扩大,预计2025年全球市场规模达3.48亿美元,2019-2025年复合增长率9.67% [6][65] - 市场集中度高,2019年Freiberger占28%,Sumitomo占21%,北京通美占13% [8][62] 主要应用领域 - **射频器件**:是制造射频功率放大器的主流材料之一,5G基站建设和手机推广带来需求增长;2025年全球射频器件砷化镓衬底市场规模预计超9800万美元 [68][70][71] - **LED**:应用于常规照明及新一代显示(MiniLED, MicroLED);2025年全球LED器件砷化镓衬底市场规模预计超9600万美元 [72][74] - **激光器**:未来五年最大增长点之一,主要由VCSEL需求拉动,用于面容识别、3D传感等;2025年全球激光器砷化镓衬底市场规模预计达6100万美元 [82][83][86] - **新兴领域**:在AI边缘计算、6G通信、柔性电子等前沿领域成为关键材料 [87][88][90] 未来发展趋势 - 呈现技术升级推动国产替代、产业链协同创新加速、新兴应用领域持续拓展三大趋势 [7][91][92] 全球第二代半导体衬底材料龙头企业 - **日本住友(Sumitomo)**:产品涵盖2-8英寸砷化镓衬底和2-6英寸磷化铟衬底,技术领先 [95][96] - **德国Freiberger**:被Soitec收购,拥有VGF和LEC工艺,提供2-6英寸砷化镓和磷化铟晶圆 [97] - **日本JX**:投资扩大磷化铟产能,月产量计划提升约20%,专注于高速光通信领域 [98][99] - **北京通美**:全球核心供应商之一,磷化铟市占率36%(2020年),砷化镓市占率13%(2019年),掌握8英寸砷化镓和6英寸磷化铟生产技术 [101][103] - **其他中国公司**:云南锗业、大庆溢泰、广东先导、珠海鼎泰芯源等均在积极布局,推动国产化进程 [104][106][108][109]