公司基本情况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为上海 [1] - 公司是国内智能电网终端设备芯片领域的重要企业，专注于芯片研发设计，拥有较强的技术实力和产品配套服务能力 [1] - 公司主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可为客户提供丰富芯片产品及配套服务 [1] - 所属申万行业为电子 - 半导体 - 模拟芯片设计，概念板块包括专精特新、SOC芯片、芯片概念、核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入4.08亿元，行业排名28/34，低于行业平均数11.35亿元和中位数6.08亿元 [2] - 主营业务构成中，智能电表芯片2.32亿元占比85.13%，物联网及其他芯片3974.28万元占比14.61%，其他72.14万元占比0.27% [2] - 2025年三季度净利润4453.66万元，行业排名12/34，高于行业平均数2965.8万元和中位数1012.57万元 [2] - 行业第一名汇顶科技营业收入达35.21亿元，净利润6.77亿元，第二名翱捷科技营业收入28.8亿元，圣邦股份净利润3.32亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为5.83%，低于去年同期的6.78%，且远低于行业平均的16.92% [3] - 2025年三季度毛利率为39.95%，虽较去年同期的43.51%有所下降，但仍高于行业平均的36.44% [3] 管理层薪酬 - 董事长杨士聪2024年薪酬91万元，较2023年的95万元减少4万元 [4] - 总经理郑文昌2024年薪酬163.8万元，较2023年的138.8万元增加25万元 [4] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为7277户，较上期增加7.43% [5] - 户均持有流通A股数量为1.58万股，较上期增加87.10% [5]

核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入为4.08亿元，同比下降9.17% [1] - 2025年前三季度归母净利润为4453.66万元，同比下降37.71% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为2309.81万元，同比下降41.91% [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.39元，加权平均净资产收益率为2.38% [1][2] 盈利能力指标 - 2025年前三季度公司毛利率为39.95%，同比下降3.57个百分点 [2] - 2025年前三季度公司净利率为10.91%，较上年同期下降5.00个百分点 [2] - 2025年第三季度单季度毛利率为37.58%，同比下降4.94个百分点，环比下降3.66个百分点 [2] - 2025年第三季度单季度净利率为5.18%，较上年同期下降5.54个百分点，较上一季度下降13.76个百分点 [2] 费用与效率 - 2025年三季度期间费用为1.71亿元，较上年同期增加450.63万元 [2] - 2025年三季度期间费用率为41.87%，较上年同期上升4.84个百分点 [2] - 销售费用同比增长0.16%，研发费用同比增长3.28%，财务费用同比增长12.92%，管理费用同比减少0.06% [2] 估值与市场数据 - 以10月30日收盘价计算，市盈率（TTM）约为49.51倍，市净率（LF）约为2.00倍，市销率（TTM）约为6.65倍 [2] - 截至2025年三季度末，公司股东总户数为7277.00户，较上半年末增加503户，增幅7.43% [2] - 户均持股市值由上半年末的50.46万元增加至52.55万元，增幅为4.13% [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [3] - 主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他0.27% [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括专精特新、SOC芯片、芯片概念等 [3]

股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨2.57%，成交额为9076.62万元 [1] - 当日融资买入额为1178.79万元，融资偿还额为1648.81万元，融资净买入为-470.01万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计1.31亿元，融资余额占流通市值的3.47%，超过近一年50%分位水平 [1] - 10月13日融券活动为零，融券余量为0.00股，融券余额为0.00元，但融券余额水平超过近一年80%分位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至6月30日，公司股东户数为6774户，较上期减少7.21% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39% [2] - 2025年1-6月，公司实现归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 公司业务概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市，主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他业务0.27% [1] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红2.24亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.46%，成交额为9010.52万元 [1] - 当日融资买入2168.92万元，融资偿还1676.37万元，融资净买入492.55万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计1.36亿元，融资余额占流通市值的3.69% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 10月10日融券偿还、卖出及余量均为0股，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他0.27% [1] 股东与财务数据 - 截至6月30日，股东户数为6774户，较上期减少7.21%；人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39%；归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 分红信息 - A股上市后公司累计派发现金分红2.24亿元 [3]

股价与融资融券交易 - 9月1日公司股价上涨2.97% 成交额8658.88万元 [1] - 当日融资买入868.28万元 融资偿还904.89万元 融资净流出36.62万元 [1] - 融资融券余额合计1.22亿元 融资余额占流通市值6.60% 低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 超过近一年70%分位水平 [1] 股东结构与持股情况 - 截至6月30日股东户数6774户 较上期减少7.21% [2] - 人均流通股8459股 较上期增加8.82% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.72亿元 同比下降11.39% [2] - 归母净利润3748.52万元 同比下降33.34% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2005年5月19日 2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成:智能电表芯片85.13% 物联网及其他芯片14.61% 其他0.27% [1] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利2.24亿元 [3]