公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元人民币 [1] - 募集资金净额将用于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 [1] - 募集资金净额将用于DPC智能化产线技改扩建项目 [1] - 募集资金净额将用于片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 [1] - 募集资金净额将用于补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] 资金投向 - 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目属于技术改造及产能扩张类投资 [1] - DPC智能化产线技改扩建项目属于生产技术升级及自动化改造类投资 [1] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目属于电子元器件产能提升类投资 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目属于财务结构优化类投资 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过8.76亿元 [1] 资金投向 - 募集资金净额拟投资于芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目 [1] - 募集资金净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目 [1] - 募集资金净额拟投资于片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 [1] - 募集资金净额拟用于补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1]