行业复苏与增长预测 - IC载板生态系统在经历2023年挑战后呈现复苏迹象，预计2030年整体市场规模达310亿美元，主要受AI、HPC及消费电子、汽车、国防领域渗透推动 [2] - 2024年有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%，积层IC载板占据主导且份额持续增长 [4] - 增长驱动因素包括更大、更复杂的高ASP基板需求，支持生成AI、数据中心及先进封装要求（如精细互连、高良率、可控交货时间） [7] 技术分类与市场动态 有机先进集成电路基板 - 2024年进入新增长阶段，市场规模超150亿美元，未来十年持续增长，关键应用于计算、网络及汽车领域的复杂封装架构 [8] - 供应链集中在东亚，中国、美国、欧洲探索国内产能建设以应对供应短缺，亚洲仍保持规模与技术领先 [13] 玻璃芯基板（GCS） - 从实验室迈向早期商业化，2025年预计推出商用产品，瞄准高密度计算应用，长期潜力显著 [9] - 2030年GCS市场价值预计达数亿美元，受HPC、AI及电信行业推动，美国、韩国、中国战略投资加速布局 [20] SLP技术 - 应用从高端智能手机扩展至消费电子及汽车领域，2025年旗舰移动设备广泛采用，市场规模2030年将超50亿美元（CAGR 4.5%） [10][21] 供应链转型与区域发展 - 供应链向区域多元化转型，政策激励（如中国10亿美元产能投资、欧美《芯片法案》）推动本土化，但亚洲仍主导有机基板生产 [21][23] - 材料供应链多样化挑战积层材料主导地位，新进入者或缓解瓶颈并增强韧性 [23] 技术趋势与创新 - 封装尺寸向120×120 mm²以上突破（如英特尔2026年EMIB路线图），推动有机与玻璃基板技术升级 [18] - 嵌入式芯片技术向工业应用扩展，聚焦设计流程协调、良率提升，汽车与工业领域成重点 [14] - 共封装光学器件（CPO）为IC载板提供新应用场景，嵌入式芯片与GCS技术或形成协同 [18] 行业定位与战略意义 - IC载板从被动封装平台转型为半导体性能与系统集成的战略推动者，生态系统地位显著提升 [24]