公司上市与市场表现 - 沐曦股份于12月17日登陆科创板，股票代码688802 [1] - 发行价为104.66元/股，发行4010万股，占发行后总股本10.02%，对应发行市值约418.74亿元 [1] - 首日开盘暴涨568.83%，报700元/股，按开盘价计算中一签收益近30万元 [1] - 截至发稿，公司市值飙升至2800亿元 [1] - 扣除发行费用后预计募资净额38.99亿元，将全部投入核心技术研发与产业化 [1] 公司业务与产品规划 - 公司成立于2020年9月，深耕全栈GPU芯片领域 [1] - 产品矩阵覆盖智算推理、通用计算、图形渲染，包括曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列 [1] - 产品可适配AI训练、数据中心等核心场景 [1] - 主力产品曦云C600系列性能介于英伟达A100与H100之间，预计2025年底风险量产，2026年上半年正式量产 [1] - 下一代C700系列瞄准英伟达H100，基于国产供应链打造，预计2026年下半年流片 [1] 半导体行业增长趋势 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备市场规模将达1330亿美元，同比增长13.7% [2] - 预计2026年市场规模升至1450亿美元，2027年达1560亿美元（首次突破1500亿美元） [2] - 增长核心驱动力为AI相关投资爆发，尤其是尖端逻辑芯片、存储器等领域的产能扩张需求 [2] - 前端晶圆厂设备2025年预计增长11.0%至1157亿美元 [2] - 后端测试设备2025年营收预计激增48.1%达112亿美元 [2] - 存储领域表现突出，2025年NAND闪存设备增幅预计45.4%，DRAM内存设备2025-2026年增幅均超过15% [2]