公司股价表现 - 公司股票复牌后开盘价88元 上涨12.1% 盘中最高达93.92元 涨幅19.64% [1] - 停牌前连续4个交易日上涨 8月15日创上市新高81.88元 当日收涨11.35%报78.5元 [1] 交易方案结构 - 拟以发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 交易后华力微成为控股子公司 [1] - 发行股份购买资产的定价为43.34元/股 [4] - 配套融资对象不超过35名特定投资者 融资额不超过股份支付对价的100% [2] - 配套融资股份发行量不超过交易后总股本的30% [2] 资金用途安排 - 配套资金用于补充流动资金及偿债 支付现金对价 标的公司项目建设 中介费用等 [2] - 补充流动资金及偿债部分不超过资产交易价格的25%或融资总额的50% [2] - 配套融资实施以资产收购为前提 但成功与否不影响主交易实施 [2] 交易性质认定 - 交易构成关联交易 因交易对方华虹集团为公司间接控股股东 上海集成电路基金与公司存在董事关联 [3] - 交易不构成重组上市 因实际控制人始终为上海市国资委 控制权未发生变化 [3] 战略协同效应 - 双方均拥有65/55nm、40nm制程工艺 可实现优势工艺平台深度互补 [4] - 交易将提升公司12英寸晶圆代工产能 构建更齐全技术规格的服务体系 [4] - 通过研发整合与核心技术共享 可在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应 [5] - 整合管控可实现降本增效 提升市场占有率与盈利能力 [5] 财务表现分析 - 标的公司2023年营收25.79亿元 2024年营收49.88亿元 2025年上半年营收24.66亿元 [6] - 标的公司2023年净亏损3.63亿元 2024年净利润5.3亿元 2025年上半年净利润3.44亿元 [6] - 公司2025年上半年营收80.18亿元 同比增长19.09% 但净利润7431.54万元 同比下降71.95% [6] - 公司2024年营收143.88亿元 同比下降11.36% 净利润3.81亿元 同比下降80.34% [7] 历史融资情况 - 2023年8月科创板上市发行4.08亿股 占发行后总股本23.76% 发行价52元/股 [8] - 实际募集资金212.03亿元 较原计划180亿元多募29.21亿元 [9] - 发行费用总计2.82亿元 其中保荐承销费用2.61亿元 [9] - 战略配售投资者获配2.04亿股 其中保荐机构子公司各获配815.5万股 [10] 审批程序要求 - 交易需经标的资产审计评估完成后再次召开董事会审议 [5] - 需获股东大会批准 交易对方内部程序审议 国资监管机构批准 [5] - 需通过上交所审核 证监会注册 香港证监会及联交所审批 [5]

股价表现 - 华虹公司9月1日大幅高开 一度大涨超18% 截至发稿涨幅收窄至7.10% 成交额达31.60亿元 换手率8.89% [3] - 股价波动区间为82.50元至94.20元 收盘价84.07元 较前日上涨5.57元 [4] 交易数据 - 主力资金净流出74133.6万元 其中主力流入30.24亿元 主力流出37.42亿元 [4] - 特大单净流出89798万元 大单净流入15665万元 中单净流入47306万元 [4] 收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子97.4988%股权 [4] - 标的公司2025年6月底资产总额75.80亿元 交易将向不超过35名特定对象募集配套资金 [4] 协同效应 - 标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺 交易将提升12英寸晶圆代工产能 [5] - 双方工艺平台可实现深度互补 共同构建更广泛应用场景和技术规格的晶圆代工服务 [5] - 通过研发资源整合与核心技术共享 有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [6] 整合效益 - 上市公司将通过整合管控实现一体化管理 在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合 [6] - 通过降本增效实现规模效应 提升市场占有率与盈利能力 [6]

股价表现与交易数据 - 华虹公司股价大幅高开，一度大涨超18%，截至发稿涨幅收窄，成交额达31.60亿元，换手率8.89% [1] - 主力资金净流出74,133.6万元，其中主力流入167,993.4万元，主力流出242,127.0万元 [2] - 特大单净流出89,798万元，大单净流入15,665万元，中单净流入47,306万元，小单净流入26,827万元 [2] 收购交易公告 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子97.4988%股权，并拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [2] - 标的公司2025年6月底资产总额75.80亿元 [2] - 交易将提升上市公司资产质量、增厚利润，有利于维护中小股东利益 [3] 协同效应与战略整合 - 公司与华力微均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，交易后将进一步提升12英寸晶圆代工产能 [3] - 双方优势工艺平台可实现深度互补，共同构建更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务 [3] - 通过研发资源整合与核心技术共享，将在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [3] - 整合管控将实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、供应链等方面降本增效，提升市场占有率与盈利能力 [3]

上市信息 - 公司股票于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次上市无限售条件流通股为103,974,252股，占发行后总股本的6.06%[10] - 本次发行价格为52.00元/股[11] - 本次发行股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%[102] 财务数据 - 报告期内公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[18] - 报告期各期，公司在消费电子领域收入分别为410,113.51万元、670,625.64万元和1,075,329.63万元，占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[21] - 本次发行募集资金总额2,120,300.00万元，净额为2,092,067.70万元[110][112] - 本次发行后每股收益为1.50元，每股净资产为23.76元[108][109] 股东情况 - 截至2022年12月31日，华虹集团间接持有发行人347,605,650股股份，占比26.60%，为间接控股股东[66] - 本次发行后，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股4833.4249万股，占比11.85%，限售12个月[88] - 本次发行后，前十名股东合计持股1.51182708亿股，占本次发行A股股份的37.08%[88] - 本次发行后股东户数为124,407户[113] 募投项目 - 公司拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%；8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金分别拟使用20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[33] - 华虹制造（无锡）项目预计总投资额67亿美元，40.2亿美元由股东增资投入，26.8亿美元以债务融资筹集；公司持有51%股权，需增资投入20.5亿美元[34] 风险提示 - 公司主要生产设备和原材料大部分向境外供应商采购，面临出口管制政策调整带来的供应变动风险[28] - 募投项目若市场环境等因素变化、募集资金不足等，可能无法顺利实施[33][34][35][36] - 未来公司若在境外增发证券，A股投资者权益可能被摊薄，股价可能下跌[45] 公司承诺 - 上市三年内，连续20个交易日股票收盘价低于每股净资产，启动稳定股价预案[148] - 若招股说明书存在虚假记载等重大问题，公司承诺回购本次发行全部新股[165] - 华虹集团承诺除上海华力外控制的其他企业不与发行人存在重大不利同业竞争[180] - 公司及控股股东承诺减少或避免与公司的关联交易，按市场和公允定价原则操作[190][191]