日日新 V6.5
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香港施政报告强调推动AI发展 相关概念股集体爆发
证券时报网· 2025-09-18 04:22
香港AI政策动向 - 香港特区行政长官在2025年《施政报告》中强调人工智能的战略地位,提出强化科研、资金、数据和应用等多方面优势 [1] - 香港政府将加大推动AI作为核心产业,策略为“加强基建,推动应用导向”,并预留10亿港元于2026年成立“香港人工智能研发院” [1] - 香港特区政府此前宣布推出30亿港元的“前沿科技研究支援计划”,短期内接受申请,以支持吸引AI等领域的国际科研顶尖人物来港 [1] 市场反应与公司表现 - 受政策刺激,港股AI概念股集体爆发,商汤股价大涨15.79%,市值重新回归千亿港元,达1021亿港元 [1][2] - 百度、有赞、第四范式、金山云、万国数据、微盟集团等AI概念股涨幅均超过5% [1] - 百度港股收盘大涨15.72%,股价创年内新高,总市值突破3600亿港元 [3] 行业合作与发展前景 - 香港总商会主席认为,相关投资将加快AI应用的研发和商业化进程,有助于经济多元化发展并巩固香港作为国际商业和创新枢纽的地位 [2] - 德勤中国代表表示,新的InnoHK研发平台将促进顶尖大学、科研机构与业界的合作,加速先进技术的实际应用和商业化 [2] 技术突破与产品进展 - 商汤“日日新 V6.5”多模态大模型以82.2的综合成绩在OpenCompass学术榜单中位列榜首,领先于国际顶尖模型 [3] - 该模型是国内首个实现“图文交错思维链”技术的商业级大模型,具备多模态思考能力 [3] - 百度本轮上涨亦受其昆仑芯获得中国移动10亿级大单以及市场对其人工智能和自动驾驶领域持续看好的推动 [3]
商汤上半年营收24亿,亏损收窄50%
观察者网· 2025-08-28 13:04
核心财务表现 - 2025年上半年总收入同比增长36%至人民币24亿元,超出市场预期 [1] - 经调整亏损净额同比大幅收窄50%至11.6亿元,环比亦显著改善 [1] - 贸易应收回款额达人民币32亿元,回款率提升至96%创历史新高 [1] - 期末现金储备保持充裕水平,总金额达人民币132亿元 [1] 业务收入结构 - 生成式AI收入连续三年高速增长,本期同比增幅达73% [1] - 生成式AI占总收入比例提升至77%,成为核心收入来源 [2] - 视觉AI业务重启增长曲线,实现利润空间与现金流双向改善 [2] 战略发展重点 - 深化"1+X"战略,以生成式AI与视觉AI作为双引擎核心业务 [1] - X创新业务聚焦智能驾驶、智慧医疗、家用机器人、智慧零售四大赛道 [1] - 大模型应用围绕"生产力工具"和"互动工具"两大场景提升渗透率 [2] 产品与客户表现 - 生产力工具代表产品"小浣熊"提供金融、教育、政务三大版本,用户数突破300万 [2] - 多模态模型"日日新V6.5"实现文本与音视频融合,实时互动时长年内增长510% [2] - 视觉AI板块服务国内外客户660余家,客户复购比例达57% [2] - 海外商机储备与新订单按年显著增长,国际化进程加速 [2]
人工智能月度跟踪:WAIC2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器-20250818
爱建证券· 2025-08-18 11:01
行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - WAIC 2025聚焦大模型、AI算力芯片和服务器三大领域,展示国产AI技术突破 [5][6] - 国产AI产业链在大模型、算力芯片、服务器设备实现全面技术升级 [2] 国产大模型进展 - **阶跃星辰Step-3**:采用MoE架构,总参数量321B,激活参数量38B,在MMMU等榜单获开源最佳成绩,国产芯片推理效率达DeepSeek-R1的300% [11][12] - **商汤日日新V6.5**:多模态交互得分77.97,超越Gemini 2.5 Flash和GPT-4o,性价比较前代提升3倍 [19][21] - **腾讯混元3D世界模型**:开源下载量超230万次,支持文本/图像生成可编辑虚拟世界,7B端侧模型在AIME测试中优于同类 [25][28] - **阿里云Qwen3-Coder**:编程测试成绩接近ClaudeSonnet4,输入输出成本分别为$0.2/M和$0.8/M Tokens [33][39] 国产算力芯片突破 - **沐曦曦云C600**:实现国产GPU全供应链闭环,集成多精度算力与ECC安全模块,推出N/C/G三大系列覆盖智算、图形渲染等场景 [42][45] - **华为昇腾910C**:Atlas 900 A3 SuperPoD算力达300 PFLOPs,系统级BF16算力为英伟达GB200 NVL72的1.7倍,HBM容量达3.6倍 [48][51][53] 技术性能对比 - 华为昇腾910C在芯片封装层性能为英伟达GB200的0.3倍,但系统级HBM容量优势达3.6倍 [52] - 腾讯混元7B模型在AIME 2025测试中得分显著优于同类轻量化模型 [29] - 阿里云Qwen3-Coder在SWE-bench测试中达69.6%,接近ClaudeSonnet4的70.4% [35]