美国政府资金与股权结构 - 美国政府收购英特尔10%股权 但格芯明确表示其《芯片法案》资金不涉及任何股权形式[2] - 格芯财务总监称政府资助将根据里程碑完成情况发放 与英特尔股权转换模式形成对比[2] - 特朗普政府通过芯片销售收入分成协议干预企业事务 要求英伟达和AMD将中国销售先进芯片收入的15%返还政府[2] 格芯资本支出与技术投资 - 公司2024年将投资计划增至160亿美元 其中10亿美元用于资本支出 30亿美元用于研究新兴芯片技术[3] - 该项投资将覆盖未来十多年的长期支出规划[4] - 与Cirrus Logic合作开发下一代BCD工艺技术 实现单芯片多功能集成以提升能效[5] 制造产能与地域布局 - 新技术将在纽约马耳他工厂投产 新增美国制造选项 与新加坡和德国产能形成互补[6] - 公司加速纽约马耳他工厂投资 专注无线连接技术和电源管理解决方案 支持下一代AI设备[6] - 2024年6月宣布160亿美元投资计划 用于扩大纽约和佛蒙特州工厂的制造与先进封装能力[7] 战略合作与行业影响 - 与苹果达成十年合作里程碑 共同制造AI设备关键部件 推动美国本土芯片制造[6][7] - 合作纳入苹果6000亿美元美国投资计划 强化地域多元化供应链[7] - 格芯股价因与苹果合作扩大上涨7% 体现市场对本土制造能力的积极预期[6]