索尼半导体解决方案公司的指田慎二社长 索尼半导体解决方案公司将在2030年3月前向智能手机供应新一代图像传感器。新一代 CMOS传感器将从原来的2层结构改为3层结构。半导体的电路线宽从40纳米缩小至22～28纳 米，并针对图像传感器进行定制化…… 索尼集团旗下的索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）将在2030年3 月之前向智能手机供应新一代图像传感器。4月就任的指田慎二社长在接受《日本经济新闻》 索尼半导体解决方案公司开发的新一代CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器将从原来的2 层结构改为3层结构。半导体的电路线宽从40纳米缩小至22～28纳米，并针对图像传感器进 行定制化。由此，可在不改变尺寸的情况下提高灵敏度、分辨率和读取速度等。 虽然具体金额并未公开，但到2026财年（截至2027年3月）索尼半导体解决方案公司设备投 资的5成将用于实现新结构的生产设备。计划在2029财年（下一个中期计划的最终年度）结 束之前出货。该公司此前计划2026年实现全球市场占有率6成的目标，虽然会推迟几年，但 将通过提高性能卷土重来。 近年来对于手机拍摄的照片，用AI修正的技术不 ...