股价与融资融券交易 - 9月25日股价下跌2.29% 成交额达5.41亿元 [1] - 当日融资买入4349.66万元 融资偿还1.04亿元 融资净流出6029.01万元 [1] - 融资余额4.34亿元 占流通市值0.99% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量1000股 融券余额10.29万元 处于近一年90%分位高位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2002年4月22日 2022年2月28日上市 主营PCB专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：钻孔类设备71.02% 检测类设备8.78% 成型类设备5.93% 曝光类设备5.22% 贴附类设备2.36% 其他6.70% [2] - 总部位于深圳宝安区 在香港铜锣湾设有办公地点 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数2.20万户 较上期增长5.96% 人均流通股2827股 [2] - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% [2] - A股上市后累计派现15.33亿元 近三年累计派现13.65亿元 [3] 机构持仓变动 - 易方达科讯混合新进第三大流通股东 持股124.05万股 [3] - 易方达科融混合新进第六大流通股东 持股67.58万股 [3] - 香港中央结算增持6.04万股至57.34万股 位列第八大流通股东 [3] - 易方达成长动力混合A新进第十大流通股东 持股33.12万股 [3] - 信澳新能源产业股票A和信澳智远三年持有期混合A退出十大股东行列 [3]

财务表现 - 2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，同比增长122.2% [1] - 2025年一季度营收9.6亿元，同比增长27.89%，净利润1.17亿元，同比增长83.6% [1] - 2024年专用设备产销量分别为4314台（+79.53%）、4510台（+116.83%） [3] 业务板块 - 钻孔类设备营收21亿元（+156.79%），占总营收62.84%，毛利率24.73%（-4.13pct） [3][4] - 曝光类设备营收3.4亿元（+79.91%），毛利率35.8%（-3.48pct） [3][4] - 检测类设备营收2.74亿元（+38.76%），成型类设备营收2.54亿元（+66.84%） [3] 资本运作 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，已通过董事会审议，正推进股东大会程序 [2] - 计划通过H股上市构建境外资本平台，加速全球化战略 [2] 市场与行业 - 全球PCB产业增长受益于AI基础设施、消费电子复苏及汽车电子升级，带动设备需求 [3] - 海外营收3.62亿元（+313.72%），占比从5.35%提升至10.83%，重点布局东南亚市场 [4] - 已开发大尺寸封装基板成套方案，获头部客户订单；推出高多层板及HDI板新产品 [5] 研发与技术 - 研发聚焦大尺寸封装基板、高多层板及HDI板，升级CO2激光钻孔机等设备性能 [5] - 推出3D背钻钻测一体化CCD六轴钻孔机、高功率CO2激光钻孔机等创新产品 [5] 行业地位 - 连续15年位居CPCA百强仪器设备类榜首，客户覆盖全球80%的PCB百强企业 [2] - 产品线覆盖全球最广，销往欧洲、日本、韩国及东南亚等主要PCB产业区 [2]