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雷军透露小米自研芯片细节:采用二代3nm工艺
搜狐财经· 2025-05-19 06:32
新品发布会 - 小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行 [1] - 发布会将推出全新手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV"小米YU7" [1] 芯片研发历程 - 小米2014年9月启动澎湃芯片项目研发,2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [3][5] - 因技术难题和市场挑战暂停SoC大芯片研发,转向"小芯片"路线,推出快充芯片、电池管理芯片等 [3][5] - 2021年初重启"大芯片"业务,决定研发高端旗舰SoC以支持高端化战略 [3][5] 玄戒芯片项目 - 项目目标为采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4][6] - 计划至少投资十年、500亿元,截至2024年4月底累计研发投入超135亿元 [4][6] - 研发团队规模超2500人,预计2024年研发投入超60亿元 [4][6] - 玄戒在国内半导体设计领域研发投入和团队规模排名前三 [4][6] 小米玄戒O1芯片 - 采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验 [4][7] - 标志着小米在芯片研发领域迈出重要一步 [7] - 公司强调芯片是突破硬核科技的底层核心赛道,将持续投入 [7] 公司战略与未来展望 - 新品发布展示公司在芯片、智能硬件等领域的全面布局 [8] - 公司创业15年,从初创成长为全球知名科技企业 [8] - 未来将持续加大芯片、智能硬件、软件服务等领域的研发投入 [8] - 公司呼吁给予更多时间和耐心支持芯片研发的持续探索 [7][8]