英伟达与OpenAI投资协议 - 英伟达计划通过部署10吉瓦AI数据中心方式向OpenAI投资1000亿美元 首阶段将于2026年下半年上线并使用Vera Rubin平台[1][3] - 投资形式为硬件基础设施部署而非直接现金注入 形成资金闭环循环机制[3][4] 英伟达战略动机 - 锁定OpenAI作为AI领军企业的芯片需求 防止其转向Google TPU或AMD MI系列等竞争对手产品[4] - 从芯片供应商转型为AI基础设施战略投资者 可能通过股权或回报机制分享OpenAI收益[8] - 构建"资金循环"模式：英伟达提供资金 OpenAI用于采购英伟达硬件 确保供应链主导权[4] AI芯片行业竞争格局 - 国际厂商芯片迭代速度激进 年均推出1-2款新产品 英伟达Blackwell B100/B200配置HBM3E 192-288GB内存[9][11] - AMD MI300X配置HBM3 192GB内存 MI325X升级至HBM3E 256GB 2025年MI350/355X将达HBM3E 288GB[11] - Google TPU v5p配置HBM2E 95GB内存 Ironwood（TPU v7）升级至HBM3E 192GB[11] - Amazon Trainium2配置HBM3 96GB内存 Trainium2 Ultra达HBM3E 96GB[11] - Meta MTIA 2配置LPDDR5 128GB内存 MTIA 3升级至HBM3E 216GB[11] 中国AI资本开支趋势 - 中国主要互联网与电信企业资本开支总额从2022年1130亿美元增长至2027E2390亿美元[14] - 字节跳动资本开支从2022年80亿美元增至2027E330亿美元 阿里巴巴从60亿美元增至180亿美元[14] - 腾讯从50亿美元增至140亿美元 华为从50亿美元增至120亿美元[14] - 预测阿里巴巴可能将3年3800亿投资计划扩展至5年1万亿（年均2000亿）字节跳动可能达年2500亿规模[14]

以下文章来源于More Than Semi ，作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 从昨天开始，大家都在讨论英伟达Rubin的这个新的液冷方案，热度非常高。盘中JS科技因为3d打印微 通道液冷板送样的消息一度还涨停了.. 但其实这件事几天就有媒体在报道了，我们星球中三天前就发过这个信息，只是当时市场对这个讨论度 并不高。 今天突然就有几个球友都在问我关于这个微通道盖板的情况，下面我们先看下JP Morgan和Morgan Stanley是如何分析这个液冷方案，再结合今天实际跟液冷厂的朋友聊的情况来分析一下。 1、投行的观点 大摩和摩根大通的这两份报告还是写了不少分析的，也给了几个比较明确的数据。 首先，什么是微通道盖板？ 价值量的增加 image-20250916224831268 按照JP Morgan给出的解释，microchannel lid是封装级直接集成了热扩散器（heat spreader）和冷板 （cold plate）的功能，能高效实现热量传导与散发 。它通过在刻有微通道的铜基板上加上盖板，并利 用歧管分配冷却液，将芯片产生的热量带走，属于 ...