格隆汇9月29日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示，公司在硅基半导体领域已布局半导体截 断机、半导体金刚线切片机及半导体倒角机设备及金刚线，并在积极研发其他相关产品，不断丰富产品 矩阵。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单， 8寸半导体金刚线切片机 已销往海外，倒角机在头部客户实现销售。同时，公司推出12寸半导体金刚线切片机，目前已在行业头 部客户试用。在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品。其 中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切 割，碳化硅减薄机已处于客户来料测试阶段。公司将围绕泛半导体"切倒磨"等一体化解决方案，持续优 化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。 ...