财务表现 - 2024/2025财年总收入15.9亿欧元，同比增长3%（上一财年为15.5亿欧元）[1] - EBITDA同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元，主要受益于韩国工厂出售交易[1] - 调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一财年为3.84亿欧元），同比增长6%[2] - 每股收益达到1.86欧元[1] 业务战略 - 出售韩国工厂并聚焦核心业务，推动盈利增长[1] - 推进全面的成本优化与效率提升计划，应对价格压力与通胀影响[2] - 计划利用利润重回盈利增长轨道，提升公司价值[1] - 采用"本地化服务本地"策略，增强中国工厂的市场韧性[6] 市场环境与挑战 - 全球贸易摩擦（尤其美国与中国）是最大不确定性因素[2][5] - 价格压力持续，印制电路板整体价格降幅小于上一财年，半导体封装载板领域亦面临压力[2][5] - 细分市场需求差异显著：移动设备、电脑与通信基础设施需求稳定，汽车电子停滞，工业电子疲弱[2][5] - 半导体封装载板市场受益于个人电脑需求复苏及AI专用芯片带动，传统服务器市场低迷[2] 中国市场表现 - 中国市场增速高于全球整体水平，高端印制电路板、模组PCB及CPU/GPU半导体封装载板是增长主力[3] - 中国拥有上海和重庆两大生产基地，专注于HDI印制电路板和半导体封装载板制造[4] - 中国客户对先进技术兴趣浓厚，中国市场仍是重要业务核心[7] 全球产能布局 - 全球制造网络覆盖中国、马来西亚、奥地利和印度，客户可自主选择生产基地[6] - 马来西亚居林第二座工厂已建设完毕，可快速响应新增产能需求[7] - 采用"中国加一"策略，新增产能选择中国以外地区以平衡战略布局[7] 技术及产品应用 - 产品应用于传输用光模块、智能眼镜、自动驾驶辅助系统、车载娱乐等领域[5] - 通过提升技术能力、优化成本结构及生产效率保持市场竞争力[3]

公司动态 - 奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂正式投产并具备全面量产能力 [1] - 居林工厂从动工到建成仅用两年并在一年内完成量产准备创全球同类项目最快量产纪录 [2] - 公司形成由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的"载板三角区位联动运营模式" [2] - 居林厂房总建筑面积25万5000平方米配备约500台高科技设备 [3] - 公司荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号 [5] 投资与研发 - 公司对居林厂区累计投资约50亿令吉（10亿欧元） [3][5] - 自成立以来已在研发方面投入逾6亿令吉 [3] - 超过5000名学生参与公司雇主品牌巡回活动 [3] 市场与客户 - 居林工厂为AMD生产最先进的半导体封装载板 [3] - 居林厂区客户数量将在本财年大幅增加并有更多知名客户陆续加入 [2] - 公司产品主要满足数据中心对CPU/GPU、AI、VR/AR技术日益增长的需求 [2] 战略合作 - 公司与马来西亚CREST及MITI保持紧密合作 [3] - 已与多所高等学府展开合作培养半导体领域专业人才 [5] - 建议政府所属大专学府在课程中加入更多半导体及高端制造相关内容 [5] 行业影响 - 居林工厂投产标志着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升 [2] - 公司通过技术共享与研发能力整合充分发挥全球布局潜力 [2] - 全球数据量指数级增长推动对数据储存、传输与分析需求的强劲势头 [2]