公司动态 - 奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂正式投产并具备全面量产能力 [1] - 居林工厂从动工到建成仅用两年并在一年内完成量产准备创全球同类项目最快量产纪录 [2] - 公司形成由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的"载板三角区位联动运营模式" [2] - 居林厂房总建筑面积25万5000平方米配备约500台高科技设备 [3] - 公司荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号 [5] 投资与研发 - 公司对居林厂区累计投资约50亿令吉（10亿欧元） [3][5] - 自成立以来已在研发方面投入逾6亿令吉 [3] - 超过5000名学生参与公司雇主品牌巡回活动 [3] 市场与客户 - 居林工厂为AMD生产最先进的半导体封装载板 [3] - 居林厂区客户数量将在本财年大幅增加并有更多知名客户陆续加入 [2] - 公司产品主要满足数据中心对CPU/GPU、AI、VR/AR技术日益增长的需求 [2] 战略合作 - 公司与马来西亚CREST及MITI保持紧密合作 [3] - 已与多所高等学府展开合作培养半导体领域专业人才 [5] - 建议政府所属大专学府在课程中加入更多半导体及高端制造相关内容 [5] 行业影响 - 居林工厂投产标志着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升 [2] - 公司通过技术共享与研发能力整合充分发挥全球布局潜力 [2] - 全球数据量指数级增长推动对数据储存、传输与分析需求的强劲势头 [2]