Workflow
半导体封装与测试
icon
搜索文档
日月光半导体上涨2.34%,报10.06美元/股,总市值222.15亿美元
金融界· 2025-08-18 13:53
股价表现 - 8月18日开盘上涨2.34%至10.06美元/股,成交额80.03万美元,总市值达222.15亿美元 [1] 财务数据 - 2025年6月30日收入总额2989.03亿台币,同比增长9.47% [1] - 同期归母净利润150.75亿台币,同比增长12.18% [1] - 2025财年中报基本每股收益3.48台币 [2] 业务定位 - 公司为全球领先半导体封装与测试制造服务商,提供晶片前段测试至后段封装、材料及成品测试的一元化服务 [2] - 结合环电公司电子代工制造服务,为半导体、电子与数位科技市场提供电子制造整体解决方案 [2] - 通过整合投控下各事业体资源强化技术创新,降低营运风险并提升产业链竞争力 [2]