公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进国际化战略及海外业务布局 吸引国际化研发与管理人才 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 增强境外融资能力 [1] - H股上市方案尚需提交公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等机构备案、批准或核准 [1] A股上市与募资情况 - 公司于2022年6月8日在上交所科创板上市 A股公开发行股票数量为2666.67万股 全部为公开发行新股 发行价格为136.66元/股 [1] - 募集资金总额为364,427.12万元 募集资金净额为348,990.53万元 最终募集资金净额比原计划多248,990.53万元 [2] - 原计划募集资金100,000万元 拟用于高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目及补充流动资金 [2] 发行费用与中介机构 - 发行费用总计15,436.59万元 其中国泰君安证券获得保荐和承销费用（含辅导费）13,789.70万元 [2] - A股发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司（现名国泰海通证券股份有限公司） 保荐代表人为唐伟、裴文斐 [1]

全球化学机械抛光机市场规模与增长 - 预计2031年全球化学机械抛光机市场规模将达到66.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.2% [1] - 2024年全球前四大厂商占有大约94.0%的市场份额，主要生产商包括Applied Materials、Ebara Corporation、华海清科、KCTech、晶亦精微等 [3] 产品类型与应用细分 - 12-inch CMP Equipment是最主要的细分产品，占据大约91.8%的份额 [6] - Semiconductor Manufacturing是最主要的需求来源，占据大约73.1%的份额 [8] 技术升级驱动因素 - 制程节点迭代增加CMP步骤，7nm以下逻辑芯片需30次以上CMP，抛光液种类从5-6种增至20余种 [11] - 3D NAND堆叠层数每提升一代，CMP步骤增加约30% [12] - 14nm以下制程要求全局平坦度误差≤5nm，表面粗糙度<0.1nm [13] - 第三代半导体（SiC/GaN）抛光难度高，效率仅为硅基1/10，需专用高压抛光头（压力提高50%+）和定制化抛光液 [14] - 先进封装（如2.5D/3D封装、TSV技术）中CMP步骤占比提升30% [15] - AI实时优化抛光参数，良率提升15%+；终点检测精度达3-10nm [16] - 无磨料抛光液降低40%成本，废液金属回收率>95% [17] 市场扩张驱动因素 - 全球70%新增晶圆产能位于中国大陆，中芯国际、长江存储等持续扩产 [18] - 汽车电子（电动汽车CAGR 22%至2030）推动SiC抛光需求 [20] - 5G/AI/IoT驱动高频组件抛光精度升级，2030年全球半导体市场预计超1万亿美元 [20] 政策与国产化驱动因素 - 中国"十四五"规划将CMP列为半导体攻关重点，国家大基金定向投资设备与材料国产化 [21] - 2022年CMP设备进口依赖度降至65%（高端仍超95%） [22] - 华海清科（28nm量产）、烁科精微（14nm）推动国产化率提升 [22] - 鼎龙股份抛光垫市占率升至15%，安集科技在铜制程领域抛光液占比超20% [22][23] 创新生态驱动因素 - 分子动力学模拟优化原子级去除机理，多区抛光头压力控制精度达纳米级 [24] - 国产梯度烧结陶瓷抛光头纯度99.999%，成本较进口降60% [25] - 头部企业向"设备+耗材+服务"转型，华海清科维保业务毛利率超60% [26] - 材料-设备联合研发缩短下游验证周期，如鼎龙股份抛光垫与华海清科设备捆绑销售 [27] - 美日设备出口管制加速国产替代，2022年中国CMP专利数全球第一 [28] - 第三代半导体等新场景为弯道超车提供契机 [29] 主要厂商与产品类型 - 主要厂商包括EBARA、Accretech、Applied Materials、Logitech、北京特思迪设备制造有限公司、天津华海清科机电科技有限公司 [31] - 产品类型包括氧化硅抛光、钨抛光、铜抛光等 [31] - 应用领域包括集成电路制造、微机电&纳机电领域、光学领域等 [31] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、东南亚、印度等 [31]