低功耗蓝牙BLE芯片
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射频前端国产替代:昂瑞微扮演重要角色
半导体行业观察· 2025-10-06 02:28
公司里程碑与市场地位 - 昂瑞微于2024年3月28日科创板IPO申报获受理,是射频前端行业的重大事件 [1] - 公司2024年销售额已赶上唯捷创芯,成功跻身射频前端第一梯队 [1] - 公司与唯捷创芯率先推出射频前端中最难的Sub3G L-PAMiD产品,并在头部品牌手机终端客户旗舰机型量产 [1] - 公司在卫星通信、车载电子应用的射频前端市场取得较大进展,5G接收模组也在头部品牌手机终端量产 [1] - 公司成立于2012年7月,2013年即推出有竞争力的CMOS PA,月销售量突破2000万颗 [13][15] - 公司采用国产40nm工艺开发的低功耗蓝牙BLE产品性能比肩海外Nordic水平 [15] 行业发展驱动因素 - 美国对华为、中兴的打压带来第一波国产替代红利,是国内射频前端公司迅速发展的关键契机 [2][3] - 2019年后,国内头部手机终端客户认识到国产供应链牵引的重要性,为国产射频厂商提供了机会 [3] - 供应链安全成为行业共识,需确保在美国极限施压下能够安全供货 [5] - 射频前端涉及多种晶圆工艺,包括GaAs、GaN、SOI、CMOS以及滤波器工艺,对先进SIP封装和衬底材料要求高 [5] 产业链协作与竞争格局 - 前五大手机终端销售额超2000亿元,但射频前端贡献仅约40亿元,占比约2%,仅靠一家终端公司驱动产业链不够,需多家头部公司合力 [7] - 国产射频前端公司销售额合计约200亿元,最大公司销售额未超50亿元,对上游晶圆、封装的采购占比在10%-30%之间,需所有射频公司共同合力进行牵引 [7] - 中国射频前端产业有6家公司规模突破5亿,其中4家达20亿以上规模,考虑到全球射频前端市场规模约1200亿元,中国产值约200亿元,6家公司共存是健康状态 [8][9] - 适度竞争利于行业发展,垄断会导致失去技术创新动力,昂瑞微在与上游合作中每个品类都坚持多供应链战略 [9] 研发投入与盈利挑战 - 牵引国产供应链需加倍投入研发力量,因工艺不成熟需多轮迭代,投片费显著增加,且需并行维持海外供应链,导致研发费用大增 [11] - 研发费用大增是国产射频厂家未能大幅盈利的主要原因之一 [11][15] - 昂瑞微在国产供应链投入坚决,一方面来自上游龙头手机终端客户牵引,另一方面来自自身对供应安全的考量 [11] 国产替代的长期性与战略 - 国产替代非一蹴而就,国外厂商盈利规模遥遥领先,在行业标准制定上更具影响力,加之美国制裁,国内厂商短期内难以超越 [13] - 需要从业者具有战略定力,先通过夯实技术实力、确保供应链安全把量做大,再逐渐做强,等待时机超越 [13] - 昂瑞微在2019年后抓住国产替代红利,紧跟头部手机终端客户,于2023年推出包含Sub3G L-PAMiD、手机用卫星PA等在内的5G射频前端芯片系列并大规模出货 [13][15]