公司上市计划 - 公司正式向香港联交所提交H股发行上市申请 由国泰君安国际担任独家保荐人 若成功将成为A股+H股"AI通信第一股" [1] - 此次H股上市是继2017年A股上市后的重要资本布局 旨在开拓国际融资渠道 加速AI与通信技术融合 [5] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数同时提供光通信 宽带及无线技术高效连接解决方案的提供商 位居行业第一梯队 [1] - 以2024年销售收入计算 公司在全球综合光学与无线连接设备(OWCD)行业中排名第5 [1] - 公司是全球OWCD行业率先建立智能工厂的先锋企业之一 为AI算力基建 数据中心及电信网络提供核心硬件支撑 [1] 研发实力与产品创新 - 全球研发团队规模达630人 占员工总数超50% 核心团队来自全球顶级机构 [2] - 在OFC2025展会上发布多项创新产品： - 新一代200G/Lambda高速光模块 采用3nm DSP技术实现最高20%功耗降低 涵盖1.6T2×DR4/DR8等型号 [2] - 100G/Lambda的800G/400G光模块组合 搭载5nm DSP 支持硅光与EML设计方案 [2] - 展示800G InfiniBand LPO和LRO解决方案 强化数据中心和高性能计算领域竞争力 [2] - 推出运营商级25G GPON接入设备及Wi-Fi7家用路由器 实现电信网络与数据中心无缝数据传输 [3] 资质认证与战略定位 - 公司获"国家高新技术企业""上海市企业技术中心""上海市智能工厂"等多项权威认证 [3] - 定位为"推动人工智能增长的连接解决方案专家" 致力于提供端到端基础设施解决方案 [3] 全球化战略布局 - 实施"多元本地化"战略 在大中华区 日本和美国设立研发中心 在中国 马来西亚 欧洲和美国建立共址生产基地 [4] - 北美市场形成"本土研发中心+共址生产基地+专业销售团队"的"铁三角"模式 [4] - 销售网络覆盖全球52个国家及地区 客户包括全球科技巨头及主流运营商 [5]