上市申请与公司概况 - 公司于2025年11月20日向港交所递交上市申请书，计划发行H股，由国泰海通担任独家保荐人 [1] - 公司历史可追溯至全资子公司领胜电子，实际控制人曾芳勤通过领胜投资控制公司已发行股本总额的58.64% [6][7] - 公司于2018年2月通过反向收购广东江粉磁材在深交所上市 [7] 股价表现与市场地位 - 公司市值在2025年内大幅回升，上涨69.45%，截至2025年11月21日收盘总市值达到950亿元 [3][9] - 公司上市后估值约480多亿元，在2020年12月总市值突破1010亿元，2024年12月底回落至560.65亿元 [8][9] - 公司是全球领先的AI硬件智能制造平台，以2024年收入计，在全球AI终端设备高精密功能件市场排名第一，在全球AI终端设备高精密智能制造平台行业中排名第三 [9] 财务业绩分析 - 公司2025年前三季度利润为19.66亿元，已超过2024年全年的17.61亿元，接近2023年最高的20.14亿元 [11] - 公司收入从2022年的345.03亿元增长至2024年的442.6亿元，2025年前三季度收入为375.9亿元 [11] - AI硬件业务是收入主力，2024年该业务收入为407.8亿元，同比增长32.8%，占总营收的92.1% [11] 业务结构与全球化 - 公司业务涵盖核心材料、精密功能件、模组到精品组装，应用于AI终端设备、机器人、企业级商用服务器、汽车及低空经济等领域 [9] - 公司汽车及低空经济业务收入占比为4.8%，其他业务占比3.1% [11] - 公司境外收入占比显著提升，从2024年的37.9%增长至2025年前三季度的47.3% [12] 盈利能力与募资用途 - 公司毛利率从2022年的19.8%持续下滑至2024年的14.4%，三年累计下降5.4个百分点，2024年同比降幅达4.3个百分点 [13] - 毛利率下滑主要原因为原材料成本上升、行业价格竞争加剧及产品结构变化 [14] - 此次H股募资计划主要用于提升研发能力、产能升级、战略投资及收购、拓展海内外生产基础设施以及补充营运资金 [14]