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散热业务
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精研科技(300709.SZ):散热业务对芯片公司没有取得量产订单或者进行过量产供货
格隆汇· 2025-09-04 10:15
业务布局 - 散热板块液冷业务涉及产品包括液冷模组和液冷板 [1] - 业务开拓领域主要覆盖服务器和储能市场 [1] - 同时布局芯片和基站散热方向 [1] 客户与市场 - 开拓客户涵盖国内外市场 [1] - 目前未对芯片公司取得量产订单或进行量产供货 [1]